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为提升提升机制动系统的制动性能,在分析提升机制动系统中液压系统及制动器组成及功能,详细分析了影响提升机制动性能的因素基础上,基于AMESim软件搭建提升机制动系统仿真模型,着重对蓄能器弹簧刚度、液压管路长度及内径对二级制动性能的影响情况进行分析,为改进提升机的制动性能奠定扎实的理论基础。 相似文献
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为了保证电子元件运行稳定性,业界通常使用热熔胶进行对元器件的辅助固定。热熔胶由于其硬度大,且固化过程会不断产生应力,对产品可靠性有一定的风险。近年来新型粘结固定胶产品不断地推上市场,通过选取几款固定胶进行性能对比,评估其能否在空调电子产品上进行应用,旨在寻找一种既满足产品使用要求又绿色环保的新型粘结固定胶材料。 相似文献
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平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
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