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33.
CarlScharrer 《世界电子元器件》2006,(5):72-75
主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量。在某种程度上,这一直是 ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:射频紧凑型模型的参数提取更适合将射频测量降到最少。如有必要, 相似文献
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36.
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
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38.
《通信世界》2004,(16):46-47
奥维通eMGW广泛用于拉美扩容建设全球无线宽带解决方案领导厂商奥维通有限公司宣布,日前获得了一项价值1800万美元的追加订单,一家拉丁美洲电信运营商为了进一步扩展他们的3.5GHz无线接入网络再次选购了奥维通先进的eMGW解决方案。预计这项扩容工程将会在今年下半年到明年初实施。奥维通eMGW是一套高性价比的点对多点固定无线接入系统。CL Solutions成为Symagery亚洲市场代理Symagery日前宣布与CL Solutions达成合作协议,CLSolutions将向亚洲的原始设备制造商(OEM)客户分销Symagery适用于自动识别和数据收集市场的高级图像读取系… 相似文献
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