SESUB——集成技术的新境界

<正>TDK集团分公司TDK-EPC推出一款基于SESUB(源自TDK的嵌入式硅基板)的新型集成技术。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件(如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器),而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层,而     

实用自动抽水控制器

去年初,我单位新挖一口水井,为解决向水塔加水的问题,笔者通过查阅97、98年《电子制作》合订本,重新设计了一种自动抽水控制电路。经近一年的使用,证明效果良好,现介绍给大家。电路工作原理电路如图1所示,分检测控制及执行两部分。工作过程如下:合上刀闸开关HK,市电经变压器B降压到25V,执行部分电源由D1—D4整流,C1滤波后形成约30V直流电,一路经继电器线圈加到V2集电极,另一路经R1、LED1加到光耦IC2⑤脚。检测部分经A电极、水电阻、B电极、D5—D8整     

微组装关键工艺设备技术

技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体结构的高级微电子组件,可将多块甚至十几块印刷电路板(PCB)级电路简化成1个高密度     

一种刀片式服务器测试系统的设计

为了提高服务器板卡的生产效率,准确高效地测试板卡性能,设计了一套针对刀片式服务器主板的自动化测试系统,实现对主板的BIOS、BMC、SAS控制器等模块的功能测试.该系统通过一款电源接口板连接被测刀片主板和测试机;使用VB语言编写测试机程序,完成测试数据的实时显示;建立数据库,采用ADO技术建立应用程序与数据库的连接,实现测试记录的自动保存和选择查询,并可将测试结果的报表打印输出.实际应用表明,该测试系统运行良好,满足服务器板卡的各项测试要求.     

射频CO2激光陶瓷基板划片机

介绍了RF CO2激光器及其陶瓷基板划片的特点；分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理，给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟，给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图，整机性能指标达到国外进口机的水平。     

粘结铜箔制成高电容电容器

美国3M公司开发出一种粘结工艺，可将一个超薄粘覆层夹于两个铜箔中间，从而使印刷电路的速度提高。制造时，将树脂涂覆于铜箔表面，再将两个经涂有树脂的铜箔粘到一起，即可制成这种嵌入型电容材料。     

基板温度对SnO2:Sb薄膜结构和性能的影响

以单丁基三氯化锡(MBTC)和 SbCl3 为反应原料,采用常压化学气相沉积法(APCVD 法)在不同的基板温度下制备 Sb 掺杂 SnO2 薄膜,用 XRD、SEM表征了薄膜的结构和形貌,通过测量薄膜的方块电阻、载流子浓度、霍尔(Hall)系数、紫外可见光谱等性质,详细研究了基板温度对薄膜结构和光电性能的影响。实验表明 550℃以上制备的样品为多晶薄膜,并保持四方相金红石型结构;在 650℃下沉积的薄膜具有最低的方块电阻值,为 72Ω/□;在可见光区域薄膜透射率和反射率随着基板温度的提高均有所下降。     

前沿显示技术

尽管LCD显示器为桌面显示带来了不少进步,但是它并不完美。由于在薄薄的玻璃基板上制成,它们非常脆弱,而且相对较重,而且液晶单元的运作方式也限制了视角范围。而且它们效率低下,背光源发出的光线有95%甚至更多被阻挡住了,这对便携装置意味着更短的电池寿命和更重的电池。LCD工程师正在通过多晶硅和单晶硅基板技术努力改进液晶面板的效率,还采用更新的单元结构以改善可视角度,不过他们可能是在为一场失败的战争而战。如今有5种技术正在蓄势待发,准备把LCD痛击出局。