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金属泡沫材料研究进展 总被引:14,自引:2,他引:12
综述了金属泡沫材料的各种制备方法。液相法制备金属泡沫材料包括气体吹入法、固体发泡剂法和固体—气体共晶凝固法、熔模铸造法、渗流铸造法、喷射沉积法以及粉末加压熔化法等制备方法。采用金属粉末烧结法、浆料发泡法等制备工艺可以从固相制备金属泡沫材料。电沉积法以及气相沉积法可用于制备高孔隙率的金属泡沫材料。最后简要总结了金属泡沫材料的应用。 相似文献
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阿勒泰地区渠道防渗常用的三种方法为:1.塑料薄膜防渗渠道。优点是防渗效果好,具有很强的不透水性且工程造价低,比较耐久,施工技术简单,适应性强。缺点是必须用保护层,如采用刚性材料,则提高工程造价,特别对离砂石产地较远的地区。更加困难;2.混凝土预制板渠道,其主要作用是抗冲,但最大的问题是防止冻胀破坏,所以在冻胀性基土上修建混凝土预制板防渗渠道必须注意渠道线路应尽量选在中、粗颗粒土壤地基上,地下水埋藏较深以及无旁渗水补给的地段;3.砼预制板下铺塑料薄膜的渠道,这种渠道防渗措施防渗效果更好,并能起到一定的保温作用,减轻了冻胀破坏,造价低,运输量小,施工简单,技术难度不高,是一种比较好的抗冻、抗冲防渗措施。 相似文献
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通过广州市区珠江畔某大厦基坑工程的成功实例,介绍了水泥土搅拌桩加钢管压密注浆桩局部配合喷锚网加强的组合支护型式。该支护型式有效地解决了高地下水位地区软弱土场区基坑设计与施工中遇到的技术重点和难点问题,使基坑支护的承力档土和防渗止水在同一结构中得到了统一,节约了成本,缩短了工期,效果良好。 相似文献
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本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途。同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨。 相似文献
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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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