光子晶体具备多种应用的可能性

光子晶体是一类可宽频域运行的人造功能材料,既蕴含有丰富的物理内涵,又有广阔的应用前景,利用光子晶体的内部微结构能制作限制光的新一代光学器件.众所周知的最简单器件是多孔光纤,即能在光纤内限制光,并使其以单方向传输的光波导.此外,还有更加复杂的器件,如分束器、结型连接器以及能组合成微光路的光学微腔等.目前,该项目的研究仍处于初级阶段,但研究成果颇令人关注.     

溶胶-凝胶法合成纳米多孔SiO2-TiO2块材的化学稳定性

以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料，采用溶胶-凝胶法成功合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料。500℃焙烧2h后材料呈现非晶态结构。引入较多钛量时，使材料的孔径分布变窄、平均孔径下降，但增加了比表面积。在80℃热水中浸泡72小时以后，吸附一脱附曲线的类型和形状几乎没有变化；随着Ti含量的增加，比表面积和孔容积的变化率减小。多孔材料在98℃的20％硫酸溶液中重量损失率随Ti含量变化不大，Ti引入并不能提高材料在酸液中的耐蚀性；但引入Ti使多孔材料在95℃NaOH碱液中的耐蚀性明显改善。     

堇青石质蜂窝陶瓷载体表面改性前后的SEM和EDS研究

蜂窝陶瓷是一种多孔陶瓷，它具有高强度、低膨胀、耐热震性好、吸附性强、耐磨损等优点。目前，广泛应用于汽车尾气净化器、柴油机烟尘离子净化器及臭氧抑制催化剂载体。堇青石质蜂窝陶瓷载体是氧化铝、氧化镁、氧化硅按一定比例焙烧形成，由于比表面积较小，常常先采取酸浸，然后在其表面涂覆一层比表面积大的物质，如γ-Al2O3，其目的是进行表面处理形成酸性活性中心并且使载体的孔道增加，从而增加催化材料的活性。     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

用化学腐蚀制备多孔硅太阳电池减反射膜的研究

采用HF HNO3溶液化学腐蚀 ,在硅片上制备减反射效果优良的多孔硅太阳电池减反射膜 ,借助原子力显微镜 (AFM)和X光电子谱 (XPS)对其表面形貌和成分进行观察 ,发现该膜与电化学阳极腐蚀得到的多孔硅具有相似性 ,其主要成分为非化学配比的硅的氧化物SiOx(X <2 )。采用带积分球的光度分光计 ,测得形成多孔硅减反射膜后 ,硅片表面反射率大大下降 ,,在波长 330～ 80 0nm范围反射率只有 1 5～ 2 9%。研究指出这种强减反射作用 ,与多孔硅具有合适的折射率及其多孔特性的光陷阱作用有关     

多孔混凝土产品生产线的最优化

【民主德国《同位素实践》1989年第4期第166页报道】德意志民主共和国科学院同位素与辐射研究所的W.赫勒等三位研究工作者,借助于放射性示踪剂,对多孔混凝土产品生产线进行了最优化——解决了生产线电力消耗过大的问题。研究人员把注意力,主要放在耗电最多的3室磨机和湿混合器上。为了研究砂、生     

纳米多孔硅面光源矿山照明灯

多孔硅发光是当今物理学的前沿课题之一。提出了利用多孔硅作为面光源研制新型矿山照明设备的构想以及该设备的产业化前景     

黄磷渣制备多孔陶瓷的研究

研究了用黄磷渣代替部分粘土作陶瓷原料，既可以解决磷渣对环境的污染和堆放占用耕地问题，使该固体废弃物资源化，又能缓解陶瓷原料的短缺。     

新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星

3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机（Computer）、通信（Communication）、消费类（Consumption）电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展，3C融合产品已成为今后重要的发展方向，据预测，3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业，3C产业的高速发展，极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展，同时，电对电子元器件的基础材料——信息功能陶瓷提出了严峻的挑战，当然，也提供了良好的发展机遇。