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51.
借助扫描电子显微镜和差热分析仪,研究Ni-Ti混合体系在不同加热速率下的显微组织和反应温度,考察了加热速率对Ni和Ti化学反应进程的影响,并利用Kissinger方程对Ni-Ti混合体系的反应动力学参数进行计算,以期进一步调控粉末冶金过程中Ni与Ti间的化学反应,制备优质的多孔NiTi形状记忆合金。结果表明:随着加热速率的提高,Ni-Ti混合体系的化学反应显著增强,反应放热量明显增大,但初始反应温度变化不大;Ni-Ti混合体系的反应活化能为130 kJ/mol,反应速率常数为5.6×10-3,反应级数为1.26。  相似文献   
52.
吴蔚 《广东化工》2022,(22):151-154
在回转窑焚烧与等离子熔融炉协同处置危废时,熔融炉处置的焚烧渣含水率越高,能耗越大。为了优化焚烧渣的干燥方案,本文首先通过多孔介质及蒸发干燥理论对水淬渣的干燥过程进行数学建模,并通过实际参考数据对模型进行了修正。然后利用该模型计算了海南某项目的焚烧渣在自然干燥下含水率及温度的变化情况,并基于模型计算结果比较了采用强制对流干燥与蒸汽间接换热干燥两种方案的干燥效果。结果表明,采用强制对流干燥20天与采用蒸汽间接换热的能耗效果相当,若干燥时间大于20天,则采用低成本及操作简单的强制对流方案能耗更低。该结果对实际工程设计具有一定的指导意义。  相似文献   
53.
膨体聚四氟乙烯多孔膜,由于其独特的性质,在诸多领域得到应用。该薄膜的加工方式复杂特殊,工艺的细微差别将导致产品的结构和性能的显著变化。在本工作中,作者考察了拉伸倍率对微孔膜微观结构和透气性能的影响,期望为推动聚四氟乙烯多孔膜行业发展贡献绵薄之力。  相似文献   
54.
采用石蜡和泡沫金属铜,制备了泡沫金属铜填充量为15%的复合相变蓄热材料,并搭建了一套可视化实验系统,研究了复合相变蓄热材料在熔化过程中固液界面的变化过程.基于焓-多孔介质模型,对复合相变蓄热材料的熔化过程进行了数值模拟.研究结果表明:泡沫金属铜强化了复合相变蓄热材料的导热性能,复合相变蓄热材料的熔化时间较纯石蜡缩短了3...  相似文献   
55.
近年来多孔孔板流量计发展迅速,本文通过对多孔孔板和标准孔板的比较。分析二者的优缺点,对节流装置用孔板的选型提供有意义的参考。  相似文献   
56.
低温烧成高纯Al_2O_3多孔陶瓷膜支撑体的制备   总被引:2,自引:0,他引:2  
漆虹  邢卫红  范益群 《硅酸盐学报》2010,38(2):283-288,293
为了降低高纯Al2O3(α-Al2O3质量含量≥99%)多孔陶瓷膜支撑体烧成温度,以粒径为30μm的α-Al2O3为原料,分别添加TiO2和TiO2/Cu(NO3)2为烧结助剂,通过干压成型和挤出成型制备片状和管式多孔支撑体。Al2O3-TiO2和Al2O3-TiO2-CuO体系分别在高温下出现的液相低共熔物促进了多孔支撑体的烧结。当氧化铝支撑体中添加0.5%(摩尔分数,下同)TiO2+0.5%Cu(NO3)2后,在1600℃的烧成即可获得机械性能高、渗透性能好和耐酸碱腐蚀性能优异的管式支撑体。在压力为0.1MPa时,支撑体的水渗透通量为12.1m3/(m2·h),弯曲强度为44.5MPa。经过80℃,含10%(质量分数,下同)HNO3的溶液腐蚀800h及80℃,含10%NaOH的溶液1200h后,支撑体的质量损失率分别为1%和0.35%。  相似文献   
57.
碱性锌空气电池的新发展   总被引:5,自引:3,他引:5  
碱性锌空气电池具有较高的质量比能量和质量比功率,工作电压平稳,成本低廉,受到世界的广泛关注。介绍了碱性锌空气电池的工作原理和优点及其应用领域;论述了碱性锌空气电池发展所要解决的问题;分析了目前国内外的发展现状;并展望了其发展前景。  相似文献   
58.
多孔硅室温光致发光研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用电化学和化学溶蚀法在体单晶硅上制备了高孔度多孔硅;室温下测量了蓝光激发的光致可见光谱,发现样品在大气环境中保存时光致发光谱随时间有显著“蓝移”,并渐趋稳定,谱峰位置“蓝移”约40nm;文中给出了发光膜的平面透射电镜形貌和电子衍射照片。“蓝移”和电镜照片的结果能用量子尺寸效应说明。文中还给出了喇曼谱仪上测得的光致发光谱和多孔硅的喇曼位移峰。  相似文献   
59.
光子晶体光纤(PCF),是在1987年提出的光子晶体概念基础上,由1995年开始付诸实现的光纤。光子晶体光纤是一种新型光纤,其结构和导光机理都与普通光纤不同,呈现出许多在传统光纤中难以实现的特性,并因此受到广泛关注。在光子晶体光  相似文献   
60.
尽管互连尺寸在不断地等比例缩小,同时也会用到更加多孔的低k材料,工程师们还是在设法满足互连的可靠性规范。VLSI电路,特别是高性能逻辑器件的不断等比例缩小,推动着对低k材料和铜互连的需求,以降低RC延迟、串扰噪声和功耗。  相似文献   
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