陈金桥 3GSM众厂商斗新 中国企业有喜在忧

在3GSM大会上，有一支来自中国的经济专家代表团，其成员奔波于主会场及各种研讨会之间，与业界交流分享经验与观点。作为该团队的重要成员之一，信息产业部电信研究院陈金桥专家已经是第四次参观3GSM大会了。在他看来，今年大会有何特点？     

金士顿SD卡实现抓拍“零延迟”

随着SD卡存储速度和容量的不断升级，越来越多的普及型数码相机采用了SD卡为存储介质，就连专业数码单反相机领域，也已经掀起一阵SD卡的普及风暴，包括尼康、宾得、松下、柯达、三星在内的多个数码单反品牌已经陆续将SD卡作为首要支持的存储卡。     

微波集成电路（MIC）中Au／NiCr／Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究

Au/NiCr／Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向，SEM观察薄膜断面形貌，AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关，随着沉积温度100℃→250℃的改变，薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。     

立信行仁为商之道--金威诚信建设的实践与体会

胡锦涛总书记在十届人大四次会议上提出的“八荣八耻”中，把“以诚实守信为荣，以见利忘义为耻”作为构建和谐社会的基本公德之一。在社会主义市场经济条件下，企业作为独立法人，     

金嗓子首台合并式纯A类功放E-530评述

E530既有NOSFET管功放的柔润细腻，又兼具双极型晶体管机刚毅快捷的特色。它的高频延伸已到150kHz，声音纤细清晰自不待言，然而也不失柔和之感……     

镍层耐硝酸腐蚀性测试——一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。     

玻璃鳞片树脂内衬贮槽技术及施工

国外广泛使用喷涂法制作不饱和聚酯鳞片及乙烯酯鳞片内衬，一般按工艺条件确定其适用温度范围。     

油品用粘度指数改进剂

介绍了聚乙烯基正丁基醚、聚甲基丙烯酸酯、聚异丁烯、乙烯丙烯共聚物、聚丙烯酸酯等油田用粘度指数改进剂的性能、用途及生产情况。     

混合助浸剂处理某金矿石的试验研究

混合助浸剂处理某金矿石的试验研究张鹏飞（长沙铁道学院）１引言氰化浸金是黄金提金工业普遍的采用方法。金的氰化浸出反应是在氧参与下，金溶解于碱性的氰化物溶液中，一般可用下列反应式表示：４Ａｕ＋８ＣＮ－＋Ｏ２＋２Ｈ２Ｏ＝４Ａｕ（ＣＮ）－２＋４ＯＨ－长期以来...