无光釉的结晶动力学研究

本文通过差热分析(DTA)对无光釉的析晶动力学问题进行了研究,求出了它的析晶活化能E;并借用一种新的动力学判据Ky(T),给出了它析晶能力大小.并发现在无光釉中引入成核剂TiO2后会降低它的析晶能力,工艺条件的改变会使它的析晶活化能增大,析晶能力增强.     

沥青质差热分析

在惰性气氛中,利用差热分析仪研究了不同添加剂改质煤沥青筑路油中沥青质的热失重情况。试验表明,沥青质失重与温度的关系符合一级反应动力学,由活化能可推测出沥青质是由不同分子量组成的复杂混合的。     

AZ91-0.75Ce稀土镁合金差热分析及β相形成规律

采用真空感应熔炼方式,研究了稀土元素Ce对AZ91镁合金铸态组织的影响。利用差热分析仪,通过对稀土镁合金熔化和凝固过程进行实时分析,研究了不同冷却速率(10、20、40和80℃/min)条件下β相的形成规律。结果表明,稀土元素Ce有利于细化AZ91合金的基体组织,同时形成Al-Ce化合物相,有效抑制晶界处β-Mg17Al12离异共晶相的形成。此外,Ce含量为0.75%的AZ91合金导致其液相线温度由605℃下降到583℃。近平衡凝固条件下,随冷却速率提高,液固界面前沿溶质扩散不及时,热分析曲线中共晶峰的相对面积不断增加,β共晶相含量逐渐升高。由于冷速的增加缩短了固态相变时间,导致共析转变过程中所形成的层片状β相含量降低。     

高合金化Al-Zn-Mg-Cu系7049A合金的连续冷却析出图

研究了所有有技术价值的冷却速率范围内7049A铝合金的析出行为。冷却速率从接近平衡冷却时的慢速条件变化到形成完全超饱和固溶体的高速率,跨越了7个数量级（0．0005到5000K／s）。7049A铝合金连续冷却析出行为采用差热分析（DSC）、扫描电镜（SEM）和维氏硬度测量相结合的方法记录。冷却速率在0．0005到4K／s时,对高合金化、高强度和高淬火敏感性的变形铝合金7049A从固溶温度下的淬火析出行为采用传统的DSC方法研究。在此冷却速率范围内,至少观察到了两个放热反应：一个是在很窄的温度区间430～450℃内的高温反应;另外一个是最低到200℃且范围很宽的低温反应。这两个反应的强度随着冷却速率的增高而降低。采用快速差热分析（DFSC）和差分再加热方法（DRM）对合金淬火冷却速率从慢速到数千K／s时的析出行为进行了研究。该合金不析出沉淀相时的临界淬火速率为100～300K／s。     

纳米Zn粉的抗氧化性能

采用激光感应复合加热法 ,在真空条件下蒸发纯Zn原料制得纳米Zn粉 ,颗粒平均直径为 40nm。通过在空气中不同温度下对纳米Zn粉进行热处理 ,利用X射线衍射、透射电镜考察了热处理前后纳米Zn粉的相结构和形态变化。最后分别在Ar气和O2 气条件下 ,对纳米Zn粉进行差热分析 ,进一步研究了该纳米Zn粉的抗氧化性能。结果发现 :经过表面钝化处理的纳米Zn粉在低于熔点的温度不易完全氧化 ,具有较好的抗氧化性能。     

Fe-C-Ta三元系相关系的实验测定与热力学计算

采用差热分析(DTA)测定了Fe-C-Ta三元系中Fe-XC-0.1Ta和Fe-XC-0.5Ta 2个垂直截面,并选取Fe-2.93C-0.1Ta和Fe-2.31C-0.5Ta 2种合金,对其相变过程进行了分析。利用CALPHAD方法,并结合实验数据对该体系的相关系进行了热力学优化。结果表明,计算结果与实验结果符合较好。该体系富铁角的液相面投影存在4个四相恒温反应:Liquid+bcc?fcc+Ta C,Liquid?bcc+Fe_2Ta+Ta C,Liquid?Fe_3C+Ta C+fcc,Liquid+Ta_2C?Ta C+Fe_2Ta,反应温度分别为1443.26、1413.90、1122.42及1508.64℃。Fe-XC-0.1Ta合金和Fe-XC-0.5Ta合金在726.6℃发生共析反应。     

借助差热分析研究镍基高温合金/陶瓷型壳界面反应

借助差热分析研究镍基高温合金/陶瓷型壳的界面反应,分别从热力学和动力学的角度分析出镍基高温合金叶片在生产过程中陶瓷型壳所需的最佳面层涂料是CoAl2O4.     

混凝土结构火灾后的检测方法研究

本文通过对混凝土结构火灾后的火场温度确定分析以及不同方法检测火灾后混凝土的强度试验，系统地研究了混凝土结构在遭受火灾后的检测方法．提出了一些有效的检测手段。     

采用DSC方法研究添加陶瓷粉对聚丙烯结晶的影响

采用差示扫描量热分析法 (DSC)研究了在聚丙烯中添加陶瓷粉后的热性能。根据 DSC提供的有关热参数 ,可评价添加陶瓷粉后聚丙烯的非等温结晶能力 ,并对改性聚丙烯最终获得的性能进行了预测     

集成电路封装用Al_2O_3瓷料的研制

本文根据集成电路气密性封装的要求，通过差热分析，找到了一条较为理想的热处理曲线．通过对不同组份的材料，显微结构、物理性能测量比较，为制造集成电路封装用Ａｌ_２Ｏ_３黑瓷找到了一些实验规律，用于指导Ａｌ_２Ｏ_３黑瓷的生产．