移动手机中的IPAD和分立器件

中电网每月举办多次在线技术座谈，荟萃了业内领先半导体公司的前沿技术和最新解决方案。在今后的期刊中，本刊将整理中电网在线座谈内容的精华，奉献给读者，相信对于工程师是非常具有参考价值的。     

PPTC保护器件在无线电子产品中的应用

无线电子市场的蓬勃发展对电路保护提出了新要求，这是因为数字器件对过大的电流或者过高的电压变得更加敏感。由于锂电池的发展，以及电池充电技术的广泛应用，新的PPTC(聚合物正温度系数)保护器件应运而生。PPTC保护器件的性能好，体积小，对于要求元器件尺寸很小、重量很轻的产品是极为重要的。     

LED显示驱动器的CPLD实现

给出了一种利用电子设计自动化(EDA)软件对复杂可编程逻辑器件(CPLD)进行设计以实现8位发光二极管(LED)显示驱动器的方法.设计结果表明,用1片Lattice公司的ispLSI1032E(6 000门密度)最多可以驱动12位LED显示器.文中还就如何减少资源进行了探讨,介绍了5种方法.     

计算机高速并行通信的实现方案

利用CPLD芯片实现单片机与ISA总线接口之间的高速并行通信，给出系统的总体设计方法及程序框图。采用这种通信方式，在12MHz晶振的MCS51单片机控制的数据采集系统中，可以满足与PCI04 ISA总线接口实时通信的要求，通信速率达200khit／s。在开发工具MAX plusⅡ下，完成了整个设计的输入、编译和仿真，达到了预期效果。本设计方案能够推广应用到计算机的高速并行通信中。     

基于DSP+CPLD的高精度信号发生器

介绍了基于直接数字式频率合成(DDS)原理的全数字信号发生器(DSP),利用DSP芯片快速、高精度的运算优势以及CPLD芯片灵活的编程逻辑、大容量存储功能的特点,采用通用可编程芯片以及数字波形合成技术,形成高稳定、高精度、高动态的数字合成信号.该信号发生器可产生0～25 kHz的正弦波、三角波和方波,输出电压峰峰值为0～5 V,频率步进1 Hz,幅度步进0.001 V.     

提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点，从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现、环境条件的完善等方面讨论了提高绝缘耐压的设计和工艺要点。     

半导体纳米材料及其光电极器件分解水制氢的研究进展

自1972年发现TiO2光电极在紫外光下能分解水制氢以来,一些国家在光催化材料的制备、改性、可见光利用及光催化理论等方面已取得了重大突破。但半导体纳米材料及其光电极膜器件应用于光解水制氢的研究仍处于起步阶段。本文述评了近几年国内外半导体纳米材料及其光电极膜器件在光解水制氢方面的研究进展。     

半导体的“闪光面”

半导体工业中的绝大多数活动都是围绕着硅开展的；但也没有忽视其它的半导体。美国西北大学量子器件中心（CQD）主任MRazeghi教授指出：“化合物半导体类似于食物中的盐”，它们中的每一种材料都具有其它材料所不具备的重要性。[第一段]     

FPGA在数字通信系统中的应用

文中介绍了使用ACEXlK器件实现的一种Manchester编译码器。