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硅/硅键合是硅功率器件,功率集成电路以及集成传感器衬底制备新技术之一。键合界面的缺陷直接影响器件性能。我们采用正电子湮没技术对N/N~+硅键合片界面缺陷进行了研究。由正电子湮没谱可知:键合引入了界面缺陷,但其缺陷密度小于热扩散形成的N~-/N~+片而引入的缺陷。界面缺陷主要是一些复杂的空位团和微型空洞组成。而且在不同的退火温度下,缺陷状态不同,在高于键合温度下退火。可使键合片具有与原始硅片相近的特性。 相似文献
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扼要地分析了现代信号处理器件CCD的基本原理、技术特点和电学特性,并在此基础上提出了CCD器件的电路模型,为CCD器件设计、应用提供了一种较为简便的分析计算方法。 相似文献
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低噪声GaAs FET和功率GaAs FET经中子辐射都未发生致命性的通或断失效,直流偏置伏态下,其失效模式仅仅表现为源漏饱和电流IDSS的退化降低,据此提出了IDSS退化失效与快中子注量φn之间的解析关键式lny=a+blnφ。 相似文献
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评术字制备纳米级掺杂结超晶格材料的MBE技术,给出了材料性能和器件研制结果,从微结构设计出发,研究了平面掺杂GaAs/Al(Ga)As超晶格结构二维电子气有关性质,实验研究取得了重要的进展。 相似文献
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