日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

DSM工程塑料公司推出STANYL PA46HIGH FLOW^TM材料

全新的聚酰胺规格丰富了DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)的旗舰产品家族，不单具有优良的加工性，而且还提供电子及其它高要求应用场合所需的耐高温性和抗翘曲性。     

楼板裂缝修补

楼板裂缝采用环氧树脂修补较为稳妥：第一是由于环氧树脂固化后仍能保留较大的弹性变形，因而再次产生裂缝的可能性减小；第二是环氧树脂的防水性能好，增强了抗渗能力。     

浅谈机械修理中的变通性

根据生产实践中不断积累的经验，简介了检修机械设备时，常见的几种变通性措施的运用，并强调力戒不正当的变通。     

焊接性能良好的780N／mm^2级高强度钢板

1 前言 作为世界上最长的吊桥正在建筑中的明石海峡大桥,为了减轻其重量在补强桁架上使用了HT780(抗拉强度780N/mm~2级高强度钢板)。以前使用的钢板为防止焊接时低温裂纹的发生,需要在100℃条件下预热,这样影响操作环境,降低生产效率,由局部加热引起的钢板变形需要进行矫直等工艺。因此,使用单位要求开发出耐焊接裂纹并可以降低预热温度的新型厚钢板。