T-72坦克火控改进组件

苏联T-72主战坦克从1973年开始装备苏军到1999年共装备28个国家达20000多辆。其低廉的造价和简单耐用的特点很受前华约国家和第三世界国家的欢迎，至今该车还在很多国家中服役。随着冷战的结束．主战坦克的需求大幅度减少，但随之而来的是对现有主战坦克的改进和升级。南非IST动力公司看准了T-72主战坦克火红的改进市场．近日推出了T-72主战坦克的火控改进组件，这将意味着给T-72主战坦克带来更强的生命力。     

基于本体和知识组件的高低机设计方法研究

为了提高高低机设计质量和效率,提出一种基于本体和知识组件的高低机设计方法。利用本体和知识组件开展高低机设计知识的表示与建模,构建高低机设计知识库,在明确基于本体和知识组件的高低机设计方法的基础上,以Java为平台开发了高低机设计专用系统,并以某高低机的设计实例进行验证。验证结果表明：该方法及开发的设计系统具有可行性和有效性,能够按照本体中既定设计流程,依次调用对应知识组件,实时提示相关设计知识,辅助设计人员完成繁琐与重复的计算工作。     

机身/发动机数控组件测试系统的研制

针对国内尚未拥有机身/发动机数控组件维修、测试能力的现状,并结合该组件当前故障率,提出一种基于虚拟仪器技术的维修测试平台。该平台以GPIB仪器、VXI模块为依托完成硬件设计,利用labview驱动模块实现对各类测试仪器的控制,并进一步完成软件设计。针对此平台进行误差分析的结果表明：该系统测试精度较高,参数误差均在性能指标范围内,能够满足机身/发动机数控组件的维修测试需求。     

离心增压机高速轴损坏原因与改造措施

从叶轮背母的结构、气封静环及高速轴检修装配分析离心增压机高速轴损坏原因,提出改变高速轴轴头部分结构、改造气封静环结构的方法,改造后离心增压机运行正常,检修周期增加到1 a以上,经济效益显著.     

TR镦锻曲轴的生产

本文简述了ＴＲ镦锻装置及其工艺流程、设计程序；介绍了ＴＲ镦锻曲轴生产中发生的问题、原因，以及解决办法和设计体会、质量检验等。有助于我们全面了解ＴＲ曲轴生产情况。     

FMS中机器人控制系统的建模与实现

文章将机器人控制系统作为FMS控制系统中的一个通用组件来研究其建模、软件设计以及实现的方法。为了使机器人控制组件具有控制逻辑评价功能，采用面向对象方法来建立机器人控制系统的Petri网模型；为了使机器人控制组件能在FMS环境中实现即插即入的功能，进行了机器人组件与FMS中其它组件的基于CORBA的通讯接口的定义。为了使软件控制系统具有良好的维护性、重用性和可重配置性，建立了面向对象类的统一建模语言（UML）模型，同时开发了机器人控制组件，并在无锡职业学院FMS的机器人控制系统中得到验证。     

中空纤维帘式与平板式膜组件在浸没式MBR中的对比试用研究

选取两种不同结构类型的膜组件进行化工废水处理的中试应用研究,对比研究了MBR膜系统的最佳气水比、临界膜通量、膜系统的分离与处理效果以及膜的污染和清洗方式.中试结果表明,在该类废水处理中,中空纤维帘式膜组件的最佳气水比为24,平板式膜组件的最佳气水比为20;在同等曝气强度下,用流量阶梯法测得,中空纤维帘式膜组件的临界膜通量为20L·m-2·h-1,平板式膜组件的临界膜通量为25 L·m-2·h-1;两组膜在处理和分离效果上相差不大;在抗污染性能上,平板式膜组件更具优势,而且平板式膜组件更容易通过物理清洗-空曝气的方式使膜通量得以部分恢复,用次氯酸钠(NaClO)溶液对膜组件进行化学清洗,均能获得较好的通量恢复效果.     

化肥厂ESD系统的应用分析

叙述了ICS公司的ESD控制系统Regent+plus在日产1000短吨合成氨大化肥装置的应用实例,具体介绍了该系统的控制器组件、I/O组件、I/O电源组件,并对该系统的实际应用状况和效果进行了分析.     

多芯片组件基板的热效应分析

针对大功率多芯片模块,建立了简化传热模型,利用有限元数值方法,对其热阻和温度场进行了稳态和瞬态分析.模拟结果表明:模块的散热方式以热传导为主.由芯片到外壳底面的热通路为主要散热途径,采用导热性能好的基板是非常有效的散热方案:绝缘层热阻占整个基板热阻的65%;模块设计时要尽量减小功率互连引线的寄生电感和电阻.合理安排功率管芯位置,要求布线尽量短而宽.多个功率芯片要尽量均匀分布于基板上,以此降低结温,避免热集中现象.     

微波组件激光封焊的温度场仿真

基于高斯面热源加三维锥体热源的组合热源模型和ANSYS有限元软件,建立了高硅铝合金微波组件壳体的激光焊接数值分析模型。使用三角周期函数实现热源功率的循环加载。通过激光焊接过程的热仿真,分析了密封焊接过程中,微波壳体四条边的温度分布规律以及温度变化趋势。仿真结果表明,焊缝中心的温度随着焊接过程的持续进行而不断升高,焊接速度的提高也导致焊缝中心温度增加。此外,焊接过程中,铝硅壳体温度也持续上升,第4道焊缝收弧时,该点附近底板温度已经达到210 ℃,会损害底板上电子元器件的性能。