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无 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):93-94
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。 相似文献
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旻臻 《建筑砌块与砌块建筑》2005,(4):5-6
“腾笼换鸟”会有时“秦砖汉瓦”作为中国的“国粹”,实实在在地夯筑了2000多年的中国建筑。在优质高产的耕地上,“亩产”60万块黏土砖,良田变“鱼塘”;全国每年高产4000多亿块实心黏土砖,年复一年地破坏着我国有限的不可再生的优质耕地。城乡大地上不断增加的新建房屋,仍主要是黏土砖堆积的建筑。古人云:“知其所以危则安矣,知其所以乱则治矣,知其所以亡则存矣。”上世纪末以来,全国上下轰轰烈烈地开展了墙材革新工作,如今,实心黏土砖再也不那么风光,再也不那么显赫,逐渐在人们的观念中淡化,慢慢地退出国人的视线。新型墙体材料产品从无到… 相似文献
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光致各向异性材料中偏振全息图的分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文以圆基矢量为基础,分析了参、物光为任意椭圆偏振光的情况下,全息图的结构。 相似文献
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新型双马来酰亚胺树脂/纳米Si_3N_4复合材料的性能 总被引:1,自引:0,他引:1
《中国塑料》2008,(3)
研究了一种新型的双马来酰亚胺树脂-5406树脂及其纳米 Si_3N_4复合材料的性能。结果表明:5406树脂不仅具有很高模量,耐热性好,而且黏度很低,有利于纳米粒子的分散和纳米复合材料浇铸成型;纳米 Si_3N_4粒子的填充可明显改善5406树脂的摩擦磨损性能。扫描电镜显示5406树脂主要发生的是塑性变形,5406树脂/纳米 Si_3N_4复合材料主要是黏着磨损。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(3)
随着国际大厂要求使用环保基材,无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升,加上中国内地PCB产能持续开出,带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求,但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季,加上2008年经济变量较多,实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。 相似文献
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