电压源逆变器死区效应的分析与消除

针对电压源逆变器存在的死区效应,提出一种新型的基于电压源逆变器的死区效应消除方法.在分析死区效应产生原因及其影响的基础上,对传统的调制策略进行改进,采用依据电流方向选择开关管进行死区时间插入的方法,消除了死区时间对输出电压的影响,从而消除了死区效应;同时采用间接电流法判断电流极性,无需增加硬件电路,且算法简单,易于数字化实现.该方法已成功应用于基于STM32F103RDT6控制器实现的交流永磁同步电机伺服系统,实验结果证明了该方法的有效性.     

非线性最小二乘估计算法拟合水泥浆流变参数

在进行固井工程设计时,水泥浆紊流临界排量及摩阻压降的计算都需要水泥浆流变参数.(H-B)模式是描述水泥浆比较好的流变模式.针对这种非线性流变方程,提出了非线性最小二乘估计新算法,并用VB程序设计语言进行了编程验证.该方法可用于水泥浆流变模式优选、流变参数的确定,水泥浆流变性能的评价以及固井设计之中.     

宇宙末日众生相

“《质量效应》系列”中创造出了大量的外星种族,他们不但在外貌上有着各自的不同点,在利益与观点上也各自有着不小的分歧,尽管有着泛宇宙政权神堡议会（Citadel Council）去调停。但不同种族之间因为地域纷争或利益冲突而引发的各式暴力事件仍然时有发生。     

混合溶剂对Ru(Ⅳ)萃取的研究

一、前言 在一定浓度盐酸介质中,Ru(Ⅳ)以RuCl_6~(2-)络阴离子状态存在,可被C类溶剂TOA(三辛胺)以离子缔合机制定量地萃入有机相。由实验得到在相同条件下,TOA对Ru(Ⅳ)的萃取率随稀释剂介电常数的增加而下降。     

工艺因素对3Cr2W8V和4Cr5MoV1Si钢低温电解渗硼的影响

本文研究了工艺因素对3Cr2W8V和4Cr5MoV1Si钢低温电解渗硼过程的影响，着重讨论了电流密度所起的作用，并指出电流密度过大产生的阳极效应可能导致采用大电流密度时渗硼层厚度下降的主要原因之一。文中给出了低温电解渗硼的应用实例。     

基于FPGA的无线接入点硬件平台的设计与实现*

基于认证、安全及QoS等方面的研究需要,提出了基于FPGA的HostAP设计方案,并搭建了无线接入点的硬件平台,在此平台上进行了硬件的裁减与集成;设计和实现了无线接入点的硬件电路,完成了无线接入点的高速PCB布局布线.在PCB布局布线的过程中,重点解决了高速印制电路板设计中的传输线效应问题,最后进行了实际的系统测试.     

等效岩体三维随机节理网络模型构建及其在两河口水电站中的应用

节理的存在对水电高陡岩质边坡的力学性质有重要影响,如何构建反映三维节理分布特征的等效岩体计算模型,是分析与评价岩体力学特性的关键。本文基于损伤力学和统计强度理论,在三维岩石破裂过程分析（RFPA3D）软件的基础上,提出了一种计算等效岩体三维随机节理网络模型的新方法。首先,基于Baecher模型和Monte-Carlo方法,在RFPA3D软件中实现了三维随机离散节理网络（Discrete fracture network,DFN）模型的重构。然后,利用RFPA3D软件内嵌DFN模型,赋予节理和岩石不同的力学参数,构建了工程尺度等效岩体三维随机节理网络模型,实现了三维随机节理岩体破裂过程、变形和强度等力学性质的分析。最后,以两河口水电站左岸边坡坝址区下游节理岩体为研究对象,验证了三维随机DFN模型的准确性,开展了研究区内节理岩体尺寸效应研究,并获得了研究区内岩体的表征单元体（Representative elementary volume,REV）和等效力学参数。该研究成果为等效岩体力学行为分析提供一种新方法。      

应变速率对中碳低温贝氏体钢强塑性的影响

摘要：为探索低温贝氏体钢的断裂行为,研究应变速率对低温贝氏体钢TRIP效应的影响,采用不同应变速率的拉伸试验对低温贝氏体钢的强塑性进行研究。利用扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）及X射线衍射（XRD）等试验方法对低温贝氏体钢的微观组织、断口形貌及裂纹走向进行表征。结果表明,随着应变速率的提高,试验钢的屈服强度由771MPa上升至806MPa,抗拉强度由1554MPa上升至1606MPa,断后伸长率由13.5%下降至9.0%。主要原因是高应变速率拉伸引发的绝热温升抑制了残余奥氏体的马氏体相变,对试验钢塑性造成负面影响。     

一种新的位错运动理论及对材料动态力学行为的描述

通过对位错在晶格内运动的动力学过程的全面分析。本文提出了一种考虑到粘性阻尼效应和热激活的位错集体运动统一理论。其特点是可用一简单的方程对从低速到高速运动的大量位错的平均行为进行统一描述。对ＫＣｌ晶体的典型实验怕拟合发现理论描述与实验结果相当一致。     

超微晶合金的霍普金森效应研究

用霍普金森效应及Ｘ射线研究了铁基超微晶合金Ｆｅ７３．５Ｃｕ１Ｎｂ８Ｓｉ１８．５Ｂ９的居里温度和晶化过程。合金在５００℃退火１ｈ开始出现晶化相。随着退火温度的升高，晶化相的居里点由５００℃上升到５７０℃。同时，剩余非晶基体的居里点也发生变化。