垂直深孔留碴挤压爆破技术的研究与应用

留碴挤压爆破可有效地改善爆破与装运互相干扰的状况，有利于提高开采强度。本文针对伊盟后布连露天煤矿的实际，研究了留碴挤压爆破技术的原理和参数，并在实际中加以应用。应用结果表明，碴体松散性、留碴厚度和炸药单耗是影响挤压爆破效果的三个关键因素。     

大断面隧道快速施工

总结大断面隧道快速施工方法、机械化作业线、中深孔光面爆破、非电导爆网路、软岩支护的施工经验     

岩巷中深孔光爆最佳掏槽方式探讨

根据条形药卷的爆炸作用原理，研究了单孔和多孔爆破漏斗的形成机理，并试验研究了掏槽眼的布置形式和封爆时差对掏槽效果的影响；提出了三角复式分层分段中心孔底部装药的布孔形式为岩巷中深孔光爆的最佳掏槽方式。     

高速机车构架侧梁的焊接顺序

控制高速机车转向架构架侧梁的焊接变形是控制构架生产质量的关键.以热弹塑性理论为基础,基于热-机耦合算法创建了侧梁热弹塑性仿真模型,采用Marc软件,分别研究了内部焊缝和外部主焊缝焊接顺序对侧梁焊接变形量的影响,得到了焊接顺序影响变形的规律,为实际生产过程中控制高速机车转向架构架的焊接质量提供了可靠的依据.为了避免计算仿真模型过于庞大,计算效率低下等问题,在创建该数值仿真模型中,采用了分段移动的串热源模型和并行计算技术等,从而使数值仿真领域中最复杂的焊接过程仿真得以直接应用工程中.     

焊锡膏使用常见问题分析

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也     

铜熔蚀——PCB产业的一个新挑战

文章根据德国Possendorf分析实验室的Deger博士的一项研究所作。文章中用很多切片的照片,详细地与大家分享了,由于RoHs的要求,和无铅化电子装联的开展,出现的一个新的挑战一如何来抑制无铅焊接的高温引起铜熔蚀,进而造成铜厚度的减薄,以及降低因此而造成的风险的思路和建议。     

铜钢激光对接焊研究

针对铜和钢的物理和化学性能的较大差异,通过理论分析认为铜的熔化量对铜钢异种材料焊接接头的质量有很大影响,同时考虑到铜对激光的高反射率,对此进行了基于斜面对接和激光光束偏向钢侧的铜钢激光对接焊研究,并以三种不同的工艺参数进行了激光焊实验.焊接接头的力学性能测试和焊缝显微组织分析结果表明,铜钢焊接的质量主要取决于铜的熔化量.当铜熔化较少时,接合界面清晰,接头无明显缺陷并表现出良好的力学性能;当铜的熔化量较多时,无明显结合界面,接头出现气孔、裂纹等缺陷,力学性能急剧下降.实验结果表明,设置激光束偏离量为0.8 mm,可实现低铜钢熔合比,从而获得无缺陷的铜钢焊接接头.     

微波功能模块温度阶梯焊工艺技术

针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段。     

陷阱效应对4H-SiC MESFET温度特性的影响

针对4H-SiC射频MESFET中的自热效应,建立了基于解析模型的材料参数温度模型和器件直流模型.研究了由陷阱造成的背栅效应,并结合材料的温度特性分析了温度升高对器件特性的影响.分析了陷阱对器件特性的影响,并进一步阐明了陷落-发射机制.计算得到陷阱能级为1.07eV,俘获截面为1×10-8cm2,器件的自升温达到100K以上,能够较好地反映实验结果.分析结果表明,背栅电势随陷阱浓度的增大而增大,并随着漏极电压的增大而减小,在室温下达到～3V.另外,由于器件中存在自热效应,背栅电势随漏压的变化加剧.这些模拟分析对实际器件的设计及工艺制造提供了理论上的依据.