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首先声明:我完全不了解原文作者的来历和身份.作为一个Linux论坛的小斑竹.拜读了18期邹肇辉先生的《Linux热后的冷思考》一文.看后实在是“眼界大开”。我这次写文章对文不对人.只是偶尔会有些非恶意揣测.也希望邹先生多多包涵。 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案,即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials,简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 相似文献
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张良珂 《墙材革新与建筑节能》1996,(5):27-29
南京市地处长江中下游,是我国寒暑过渡地带。冬季寒冷,每年实际采暖时间已超过国家规定的90天标准;夏季炎热,每年实际需降温时间也在90天以上,而南京地区普通多层民用住宅,以往大多使用240厚的实心粘土砖外墙,单层玻璃的钢、木窗,隔热架空板混凝土屋面作为建筑的围护结构。气密性 相似文献