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31.
本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。 相似文献
32.
Bonnie C.Baker 《电子设计技术》2011,(10):2-8
本文是关于在印刷电路板(PCB)开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS)模拟模型的系列文章之第3部分(共三部分)。"第1部分"讨论了IBIS仿真模型的基本组成,以及它们在SPICE环境中产生的过程1。"第 相似文献
33.
本文简单地分析了影响PCB特性阻抗的主要因素及特性阻抗板在工程设计与生产制程中的应用和控制要点。 相似文献
34.
延续前期差分传输(Differential)的基础知识(上)篇,从图1、图2可看出,就差分信号的特性阻抗而言,MS线路较为有利. 相似文献
35.
36.
37.
38.
多重网格法分析计算TEM传输系统特性阻抗 总被引:2,自引:1,他引:1
本文用V循环和W循环的多重网格法计算了同轴矩形TEM传输线的特性阻抗,并与保角变换法所得结果进行了比较,证明所用方法有效性。然后,计算了部分介质加载同轴矩形TEM传输线的特性阻抗。数值结果表明,W循环的多重网格法比G-S达代法快近四倍。 相似文献
39.
介绍一种计算多种截面形状同轴线的新方法--结合保角变换的优化模拟镜象法,此法计算量小、精确度高,并能进行误差范围计算,列出对内圆外方、偏心内圆外方和内带形外圆等九种同轴线特性阻抗的计算结果并与其它文献结果进行了比较。 相似文献
40.
本文就高速光电器件微波封装提出了有希望的几种复合传输线(微带+共面线,屏蔽微带+共面线,微带+不对称共面线),采用边界元法计算了它们的特性阻抗,给出了几组有工程价值的计算曲线,并讨论了实验结果。 相似文献