高性能计算机标准工作委员会筹委会成立

8月18日中国电子工业标准化技术协会高性能计算机标准工作委员会筹备委员会在京正式成立。筹委会组成体现了标准制定的开放性和透明性，在23家发起单位中除了国内高性能计算机领域的代表性企业之外，还有飞思卡尔、微软等著名跨国公司。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

车载电子设备机柜布线工艺设计

对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于车载机柜的布线要求。     

IR单片荧光灯镇流控制器

国际整流器公司（IR）推出IR2167单片荧光灯镇流器，它具备有源，临界传导模式的升压型功率因数校正（PFC）方法，其大功率因数更可提高电力设备效率。IR2167控制整个电子镇流器并结合照明控制，功率因数校正和一个600V半桥驱动器。该镇流器的功能包括控制预热，点亮和驱动荧光灯，     

数字艺术 动感生活——夏新3C新品全线发布

6月2日，夏新电子在北京举办了“数字艺术，动感生活”为主题的全线3C产品发布会，同时发布了移动通信、数字视听和笔记本电脑三大数码产品领域的3D多款年度新品。这是厦新去年宣布实施以3C产业融合为核心的相关多元化发展战略以来，在产品创新方面取得阶段性成果的首次整体亮相。     

一种基于空间到达角的卫星电子侦察信号分选方法

在建立简化的卫星电子侦察空间模型的基础上，提出了一种利用空间到达角分选卫星电子侦察信号的新方法。通过仿真实验验证了这种方法的可行性。该方法可用于密集信号的预处理。     

“统一显示器接口”规范将于年内推出

苹果计算机公司、英特尔公司、LG电子公司、国家半导体公司、三星电子公司、Silicon Image等公司组成的“统一显示器接口规范联盟”开发出了”统一显示器接口”（UDI）规范。新的规范将提供下一代计算机数字显示器接口标准，并兼容消费电子产品，预期明年第二季度完成“统一显示器接口”规范版本1．0。“统一显示器接口”规范预期将取代VGA标准，并确保为目前的DVI标准兼容提供指导，与高清晰多媒体接口、高清晰电视和高级消费电子显示器的标准数字接口保持兼容。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

光电设备电子机柜布线工艺研究

作为信号和电能载体的导线，同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式，通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则，介绍了布线的要求和方法，最后提出了用布线槽布线的建议。