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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
42.
光电设备电子机柜布线工艺研究 总被引:5,自引:0,他引:5
作为信号和电能载体的导线,同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式,通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则,介绍了布线的要求和方法,最后提出了用布线槽布线的建议。 相似文献
43.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2006,5(2):5-6
中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON/EMT China 2006)于2006年4月4—7日在上海光大会展中心隆重举行! 相似文献
44.
托盘能否有效运用对物流的畅通与否关系重大,这已经引起了国内外专家和学者们的重视,并就此制定了托盘电子信息化管理系统,旨在更合理地使用托盘,推进托盘一体化和共用系统的建立。而RFID技术在托盘的电子信息化管理的应用更将大大提高物流的效率与准确性,托盘电子信息化管理将成为今后托盘管理的趋势。 相似文献
45.
46.
47.
聚硅烷的电子特性及非线性光学材料 总被引:3,自引:0,他引:3
综述了聚硅烷的电子结构、光吸收特性。重点介绍了聚硅烷在非线性光学材料中的研究与应用。 相似文献
49.