Cu粉和Sn粉相界面扩散溶解层的研究

采用粉末烧结的方法制备出了Cu/Sn扩散溶解层;利用光学和电子显微镜观察了该扩散溶解层的形貌,用X射线衍射和能谱技术分析了该扩散溶解层的相组成;依据TFDC电子理论对Cu/Sn扩散溶解层的结构进行了讨论.研究发现,Cu粉和Sn粉在200℃,10 h的烧结过程中,Sn原子不断扩散进入到Cu晶体中,在Cu粉和Sn粉颗粒界面处,先后依次形成一定厚度的Cu6Sn5、Cu81Sn22、Cu39Sn11和Cu327.92Sn88.08金属间化合物扩散溶解层,该扩散溶解层的结构为Cu相、界面Cu/Cu327.92Sn88.08、Cu327.92Sn88.08相、界面Cu327.92Sn88.08/Cu39Sn11、Cu39Sn11相、界面Cu39Sn11/Cu81Sn22、Cu81Sn22相、界面Cu81Sn22/Cu6Sn5、Cu6Sn5相、界面Cu6Sn5/Sn;4种金属间化合物相呈"层"状分布.     

纯γ-Mn的电子、基态属性和磁有序结构

采用第一原理方法，基于ultrasoft赝势，密度函数理论，从原子层面对纯γ－Mn的顺磁，铁磁和反铁磁性状态下的电子、基态属性，相稳定和磁有序结构进行了研究，通过自旋极化分析讨论了纯γ－Mn这3种磁性状态的结构稳定性，发现在基态时，反铁磁性状态的γ－Mn结构最稳定，且Mn原子处于高自旋状态，其理论磁通量为2．41ua/atom，这与实验结果吻合，通过局部状态密度（DOS），分析了它们的键和磁有序特性，发现主要是位于Fermi态附近的3d轨道电子对磁性起决定性的作用，其向上自旋和向下自旋的主峰分别处于Fermi能下面的键区和Fermi能上面的反键区，通过比较这3种磁性状态可知，反铁磁的γ－Mn存在显著的磁体积效果。     

复合稀土氧化物-钼-铼金属陶瓷阴极的次级发射性能

研究了复合稀土氧化物-钼-铼金属陶瓷阴极的二次电子发射系数和抗暴露大气性能,对发射后的表面进行了表面分析,并与单元、复合稀土-钼金属陶瓷阴极进行了对比.研究结果表明:加入微量铼的复合稀土氧化物-钼金属陶瓷阴极的二次电子发射系数可提高8%,其最大次级发射系数δm为2.65,且具有较好的抗暴露大气性能.     

上海大学

上海大学是上海市重点大学，是国家“211工程”重点建设高校之一。现有22个学院，55个本科专业，64个硕士学位授予点，6个工程硕士学位授予点，16个博士学位授予点以及力学，冶金工程，电子科学与技术，数学，材料科学工程，信息与通讯工程6个博士后科研流动站，31个重点学科和3个重点实验室。     

APPLICATION OF d-ELECTRON ALLOY DESIGN THEORY TO DEVELOPMENT OF HOT CORROSION RESISTANT Ni-BASE SINGLE CRYSTAL SUPERALLOYS——Ⅰ Characterization of Phase Stability

为应用d-电子合金设计理论(或新相分计算法(New PHACOMP))设计发展新型抗热腐蚀单晶高温合金,首先对高Cr抗热腐蚀IN738LC系列合金Ni—16Cr—9.5Al—4.0Ti-8.0Co—0.55Nb—0.06Zr—0.05B—0.47C-Ta—W—Mo(at-％)的相稳定性进行了综合评价得出抑制σ相析出的稳定性临界条件为Mdt<0.991或Mdγ<0.93同时证明这两个临界电子参数具有等价性,可以用Mdt代替Mdγ简化合金设计过程.这一结果可适用于其它高Cr系列抗热腐蚀镍基合金的d-电子合金设计     

稳恒磁场下Ni-W合金镀膜的制备与耐蚀性

研究了施加稳恒磁场(0~1 T)对电镀Ni-W合金的影响。测定不同方向、不同强度稳恒磁场下的电流效率、合金组成及镀层的耐蚀性,并用扫描电镜和X射线衍射对镀层的微观形貌及结构进行了观察和分析。对实验结果进行了分析讨论,找出稳恒磁场对这些性能指标的影响规律。结果表明:与不施加磁场相比,施加磁场后镀层的表面更均匀、细致、平整;镀层的含钨量上升:当B⊥J,B=1.0 T时,含钨量上升了约7%;当B∥J,B=1.0 T时,含钨量上升了约9%;镀膜的非晶化程度增强;镀膜的耐蚀性提高;但Ni-W合金电镀的电流效率降低。     

镁合金的生产及应用

主要介绍了镁及镁合金的性能及在汽车、电子等工业中的应用，并讨论了镁合金的铸造技术及发展。     

Au－Cu合金的微观结构和性质

依据建立在统计热力学和金属电子理论基础上的合金综合理论──合金相的特征晶体理论，对Ａｕ－Ｃｕ合金的微观结构和性质进行了研究．确定了特征性质（势能和体积）的相互作用方程，各特征原子的电子结构及演变特点；计算了合金的形成热、混合Ｇｉｂｂｓ自由能和晶格常数随成分的变化．这些性质的理论值和实验值符合很好。