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佳能近日推出了入门级数码单反EOS 300D的换代机型EOS 350D,以期进一步挤压便携式数码相机以及传统单反相机的市场.该机采用800万像素APS-C规格CMOS影像传感器以及DIGIC Ⅱ影像处理引擎,其体积减少25%、重量减轻10%,采用USB 2.0界面、RAW和JPEG格式同时存储、0.2s开机时滞,并提供3fps连拍、最多连拍14张,在佳能D系列机中连拍性能仅次于EOS-1D Mark Ⅱ的8.5fps、EOS 20D的5fps、EOS-1Ds Mark Ⅱ的4fps.该机附带一只EF-S18~55mm F3.5~5.6 Ⅱ镜头套机的价格约8000元人民币. 相似文献
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内部硅化法制备低成本C/SiC复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
采用内部硅化法制备了低成本C/SiC复合材料,通过三点弯曲法表征了复合材料的强度,采用X射线衍射(XRD)分析了基体组成,通过扫描电镜(SEM)研究了纤维/基体界面和复合材料断裂面的微观结构.结果表明,纤维表面沉积CVD-SiC保护涂层能够有效保护碳纤维不被硅侵蚀,调整硅粉和酚醛树脂配比使C∶Si摩尔比等于10∶ 9,可消除SiC基体中的残余自由硅.研制的低成本2D C/SiC复合材料的弯曲强度和剪切强度分别达到247MPa与13.6MPa.2D C/SiC复合材料的断裂行为呈现韧性破坏模式,在断裂面存在大量的拔出纤维,复合材料的断裂韧性(KIC)达到12.1MPa·m1/2. 相似文献
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研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况.结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当.在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带.W的加入降低了接头热应力.而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹.由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域. 相似文献
998.
三辊张力单元张力与带钢厚度、材质及压下量关系的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了三辊张力单元产生的张力与带钢厚度、带钢材质及压下量的关系,建立了相应的数学力学模型,得出了张力计算式,计算结果与实际值相比较误差很小.其研究结果可用来指导张力单元装置的设计、操作模式的制定,并为解决类似力学课题提供了参考. 相似文献
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