基于ITO玻璃基板的涂胶工艺研究

光刻胶涂布的厚度和均匀性直接影响细微光刻电路图形的精度,对电子产品的集成度和合格率有着极为重要的影响.基于ITO玻璃基板涂胶工艺实验,研究了影响涂胶厚度和涂胶均匀性的各种因素,包括光刻胶黏度、涂胶辊表面结构、胶辊压入量和涂胶速度等.针对几种常见的典型涂胶缺陷进行了研究分析,并制定了相应的解决对策.     

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红外成像目标模拟器图像生成系统的实时性措施

动态红外图像实时生成是红外成像制导半实物仿真系统目标模拟器的关键技术之一.图像生成的质量与实时性是设计和研制红外图像实时生成系统需重点考虑的问题.介绍了某红外图像实时生成系统的设计方案,详细阐述了系统的实时性措施.从系统的硬件选型、硬件设计和软件设计共7个方面(即选用基于反射内存的实时通信网络、基于PC架构的图形工作站、关闭垂直同步、驱动控制单元实时性设计、Windows XP系统实时性改造、图像渲染控制与帧时间测试、非均匀性校正算法的在线查表)出发,来保证图像生成的实时性.红外图像实时生成系统的测试表明:图像生成的帧时间可控制在5 ms内,满足全系统200 Hz帧频的要求,所采取的实时性措施是有效的.     

压电型微悬臂梁制备中RIE刻蚀硅工艺的研究

介绍了一种压电型微悬臂梁的制作工艺流程,重点研究了其中硅的反应离子刻蚀(RIE)工艺,分析了工艺参数对刻蚀速率、均匀性和选择比的影响,提出通过适当调整气体流量、射频功率和工作气压,以加快刻蚀速率,改善均匀性,提高选择比。研究表明,在SF6流量为20 mL/min,射频功率为20 W,工作气压为8.00 Pa的工艺条件下,硅刻蚀速率可以提高到401 nm/min,75 mm(3 in.)基片范围内的均匀性为±3.85%,硅和光刻胶的刻蚀选择比达到7.80。为制备压电悬臂梁或其它含功能薄膜的微结构提供了良好的参考。     

AWGN信道下TH-PPM UWB通信系统性能分析与仿真

首先介绍了TH—PPM UWB信号,然后从理论上对加性高斯白噪声（AWGN）信道下系统的性能进行了分析,包括误码率分析和系统容量分析,最后对系统的误码率和接入用户数进行了仿真比较。结果表明,重复码长度、脉冲重复时间和用户数目的选取对系统的误码率都有较大的影响,同时,系统容量与输出信噪比和数据传输速率有关并趋于定值。     

电子装联可制造性设计

电子装联可制造性设计是一个全新的设计理念,主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系."设计要为制造而设计",强化电子装联的可制造性,使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计,是电子装联可制造性设计的主要要求.通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电子装联可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述,阐明了什么是电子装联可制造性设计,电子装联可制造性设计的必要性、重要性及实施途径.     

国外工艺文献导读

PCB组装的热温度曲线优化 热温度曲线在PCB组装中是关键的。本文描述了在EMS供应商Axiom电子公司使用的热温度曲线硬件和工艺管理软件解决方案,满足了今天的微电子组装所面临的热温度曲线挑战要求。再流焊的挑战包括高层数电路板的热不均匀性,这些电路板具有质量分布不均匀、元件尺寸变化,含有微BGA、高球数BGA、LGA等。     

材料

Indium Corporation Nf260不流动底部填充胶,确信电子ALPHA OM-338 Pt新型无铅焊膏--提供同类产品中最佳的探针可测试性,朝日化学及锡焊公司：无铅焊膏,无铅波峰焊助焊剂,     

具有快速开关和低VCESAT的1200V碳化硅双极性晶体管

由于能源成本上升和人们积极应对全球变暖,电力电子设备的能源效率已经变得越来越重要。为了提升电力电子设备的能源效率,具有较低功率损耗的功率半导体器件技术是关键所在。在半导体器件中,功率损耗的降低可以改善系统效率,并带来直接的能源节省。降低的低功率损耗同样是有益的,可以减小系统体积,并增加像在混合动力及电动汽车领域的市场渗透。     

考虑环境应力的装备测试性试验方法研究

首先,描述了装备测试性试验现状,发现了其中存在未考虑环境应力的问题;然后,分析了环境应力对机内自检测电路的影响;最后,提出了考虑环境应力的装备测试性试验方法.该方法在测试性试验过程中施加实际使用时的环境条件,完善了试验方案设计、试验准备工作和试验实施过程,最终达到了提高装备测试性试验结论的准确性的目的.