超低密度硬胶极压型油包水乳化钻井液在广安002-H9井的应用

在超低密度钻井液的使用方面，传统的油基钻井液和油包水钻井液存在易着火、安全性差的问题，而最近使用的美国3M公司的中空玻璃微珠聚磺钻井液又存在固控困难、钻井液费用很高等难题。为此，从选择合适的润湿反转剂和阻燃剂入手，在室内对获得的超低密度硬胶极压型油包水乳化钻井液成果配方进行了全面评价，并应用在广安002 H9井水平段欠平衡钻井中取得了良好效果。室内研究与现场应用表明，超低密度硬胶极压型油包水乳化钻井液能够很好地满足广安构造水平井段欠平衡钻井的需要。该钻井液体系具有防塌、润滑、携砂能力强，密度容易控制，钻井液单位成本合理并可重复使用，安全性好等显著特点，适合在类似广安构造的水平井段中推广应用。     

超大输入热量焊接部位韧性优良的建筑结构用厚钢板的开发

川崎制铁公司开发了大输入热量焊接部韧性优良的建筑用MAC325C-AD(YP 325MPa以及MAC355-AD(YP355MPa)级钢，作为抑制了上贝氏体(B)的铁素体(F) 珠光体(P)组织，在SAW(埋弧焊)和ESW(电渣焊)等输入热量≥40kJ／mm的超大热量范围，实现了HAZ的高韧性化。为了使钢具有细小的F P组织，在降低碳当量(Ceq)和有效利用TiN促进F形成的基础上，生产了0．08％C和Ceq-0．34％的60mm厚板。钢板母材性能满足了MAC355C规格要求；用开发钢进行了SAW和ESW超大输入热量焊接，对其焊缝韧性进行的评价结果表明，所有部位均满足了冲击功≥70J的要求。     

水泥回转窑烧成带用耐火砖的无铬化

1前言 近年来，要求减轻水泥回转窑内衬耐火材料对环境的负担。以前日本水泥窑烧成带基本使用镁铬砖，主要是通过应用镁尖晶石质无铬砖，在包括燃烧带的烧成带全部区域顺利地推进无铬化。本文介绍水泥回转窑燃烧带无铬砖的使用效果和应改善特性之一的低导热性的研究结果。     

高温再热器管异种钢焊接接头失效分析

针对某厂#2高温再热器TP304H G102接头断裂失效的情况,进行了化学成分分析、断口分析、金相检验和金属磁记忆检验,发现该焊接接头在G102侧焊缝处存在约0.01mm增碳层。分析认为,此次焊接接头失效的主要原因是由于该接头处存在应力集中,加速了碳迁移,从而造成了该接头提前出现蠕变损伤断裂。     

浅谈水泥基渗透结晶型防水材料

文章论述了水泥基渗透结晶型防水材料的防水机理以及应用,并对国家标准部分检测项目进行了说明。     

挤密砂砾桩在国道新疆段软基处理中的应用

国道G312线新疆奎屯至赛里木湖一级公路改建工程第四合同段（起止桩号K303＋000～K324＋000）．全长21km。沿线不良地质地段共10．39km，其中低液限粉土软弱地层挤密砂砾桩处理加固土基路段长6．16km。根据钻孔深度揭露情况，砂砾桩处理范围内主要由第四系-全新统-冲洪积-淤积形成的低液限粉土-粉砂-中强硫酸盐渍土为主。砂砾桩处理范围内地下水位为-1．0m左右，为第四系孔隙水，补给来源主要是河流地表水和大气降水。     

兰州石化公司开发出热法丁腈橡胶生产新技术

虽然热法丁腈橡胶（NBR）在国外橡胶制品中已经很少应用，而逐步被冷法NBR取代，但热法NBR的拉伸强度比冷法NBR高，加之我国某些特殊行业对其有一定的需求量，因此改进热法NBR的生产技术，开发环保型工艺显得尤为重要。兰州石化公司研究人员最近开发出牌号为NBR-2707的热法NBR新生产技术，采用十二烷基磺酸钠作为乳化剂替代目前使用的拉开粉、叔十二碳硫醇替代二硫化二异丙基黄原酸酯（调节剂丁），制备出生产过程更加环保的NBR-2707产品，提高了反应速率；     

炼钢渣中的碳溶解度

通常碳素钢是通过BOF转炉以及真空脱气设备脱碳。众所周知 ,通过转炉脱碳 ,碳含量只能降低到0 0 1%～ 0 0 3% ;通过真空处理 ,碳含量只能降低到 2 0 ppm (2 0× 10 - 6 )。不锈钢由于碳与铬的亲合力更强而导致脱碳比碳素钢更难。不锈钢炼钢过程中容易产生增碳 ,AOD转炉中吹氧后不锈钢钢水中的碳含量在随后的精炼过程中将增加。研究认为碳含量的增加是由于渣中的碳或合金中的碳造成的。文中回顾了工业AOD渣中的碳含量 ,为了阐明增碳现象 ,测量了CaO基钢渣中的碳溶解度。碳含量随CaO活度的增加而增加。渣中碳溶解的机理可用CO2 气相与…     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，