界面改性对T—300／聚酰亚胺复合材料热氧稳定性的影响

采用电化学法连续处理碳纤维，通过阳极氧化剥除Ｔ－３００碳纤维表面耐热性差的环氧涂层，重新涂覆了几种耐热涂层，研究了在３１６℃条件下，５００小时热氧化对Ｔ－３００／聚酰亚的复合材料层间剪切强度的影响，并且用ＳＥＭ观察了碳纤维表面处理后的涂层剥落现象及表面形貌。     

聚酰亚胺渗透汽化膜的研究(Ⅰ)膜的制备和结构对动态吸附特性的影响

以2种二酐，3种二胺为单体，两步法制备了6种不同结构的聚酰亚胺均质膜，通过红外光谱和元素分析证实了其重复单元的分子结构，测定了这几种膜的物理性质和对水蒸气的动态吸附性能，并计算出其反常扩散指数dw。实验表明，随着聚合物二胺单元分子结构的变化，按MDA、ODA、PDA的顺序，密度逐渐变大，链间距逐渐减小，链堆砌变得紧密，水蒸气在膜中的吸附和扩散也变慢，并出现从正常扩散到反常扩散的过渡现象。     

聚四氟乙烯/碳纤维增强聚酰亚胺复合体系的摩擦学性能

研究评价了不同PTFE含量的碳纤维增强P1复合材料的力学和摩擦学性能，并分析了在干摩擦和水润滑2种不同条件下的磨损表面形貌和磨损机理。研究表明：PTFE以10%添加时PI/CF/PTFE体系的机械性能最佳，而摩擦学性能以5%添加为佳；随PTFE含量的增加，复合材料的摩擦系数降低，磨损率增加。水润滑下，摩擦系数和磨损率比干摩擦下的都有相应的降低。干摩擦下，材料的磨损均以塑性变形、微观破裂及破碎为主导；水润滑下，这一机制显著减弱，归因于水的润滑和冷却作用。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

双马型聚酰亚胺／SiO2杂化材料的合成

本文主要应用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法合成了双马型聚酰亚胺／ＳｉＯ２的分子杂化材料。应用ＦＴＩＲ，ＳＥＭ及热分析对杂化材料的机理，结构及性能进行了表征，这为新材料的研究奠定了一定的理论基础。     

含氟聚酰亚胺的辐射交联及其交联度的XPS表征

含氟聚酰亚胺(FPI)是一种耐高温、耐水解的新型聚酰亚胺。到目前为止,尚未见文献报道它的辐射交联。本文发现它能在高温辐射下交联,交联后的含氟聚酰亚胺的玻璃化转变温度以及高温力学性能有明显提高。本文还首次用XPS方法做了它的交联度表征。用XPS方法求得FPI的凝胶化剂量为50Mrad。     

共缩聚型可溶性聚酰亚胺的合成与性能研究（II）

采秀３，３′－二甲基－４，４′二氨基二苯甲烷，４，４′－二氨基二苯醚或４，４′二氨基二苯甲烷为共缩聚二胺单体与二苯甲酮３，３′，４，４′－四酸二酐进行缩聚制备共缩聚型亚胺，当３，３′－二甲基－４，４′二氨基二苯甲烷与４，４′－二氨基二苯醚的摩尔比为１０：０～８：２或３，３′二甲基－４，４′－二氨基二苯甲烷与４，４′－二氨基二苯甲烷的摩尔比为１０：０～７：３时，所得聚酰亚胺可溶解于强极性有机溶剂，所     

高模量低成本复合材料汽车座背调节把手

荷兰DSM工程塑料公司研制出50％玻璃纤维增强K—FG0聚酰亚胺树脂复合材料．这种复合材料不仅具有较高的模量，而且成本得到明显的降低。降低成本的原因是新材料生产周期缩短，需要的材料更少，且模注件不需要外镀层。     

聚酰亚胺的改性

本文介绍了旨在克服聚酰亚胺某些性能缺陷的改性产品 ,其中包括可溶型、透明型、低热膨胀型、共缩聚型、功能型、高粘接型、加成型聚酰亚胺和聚酰亚胺 /无机纳米复合材料等品种的研究动向 ,指出目前应重点研究聚酰亚胺 /无机纳米复合材料