水相合成聚酰亚胺

报道了水相合成聚酰亚胺的方法。以水作反应介质、催化剂存在下,由4,4-联苯二酐,4,4-二氨基二苯醚和分子量调控剂合成SP系列聚酰亚胺。SP系列聚酰亚胺具有优良的热稳定性（Tg280℃,Td580℃）和机械强度等综合性能,可采用多种方法进行加工,并可以纯树脂、共混或复合材料应用,具有广阔的应用前景。     

国外塑料专利

<正>专利名称:阻燃有机硅聚酰亚胺成分专利号:WO2012012643公开日:2012.01.26该发明涉及了一种制备阻燃有机硅聚酰亚胺的方法。这种阻燃材料包含以下成分:有机硅聚醚酰亚胺、纤化聚四氟乙烯及硼酸锌。其中,有机硅聚醚酰亚胺的含量为80%～99.6%,有机硅聚醚酰亚胺中含有5%～50%的二甲基硅氧烷及少于0.01%胺端基;纤化聚四氟乙烯的含量为1.25%～5%,其可以封装到聚苯乙烯、聚(苯乙烯-丙烯腈)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚砜及其组合物中;硼酸锌的含量为0～10%。     

柴油脱酸溶剂回收用聚酰亚胺纳滤膜的接枝改性研究

对自主合成的聚酰亚胺纳滤膜用表面接枝改性的手段进行处理,以提高其回收柴油脱酸溶剂的性能。研究了反应条件如反应时间、溶剂种类、单体种类及浓度等与接枝率间的关系,并比较了接枝前后及不同接枝率下膜的分离性能。结果表明,采取适宜的反应条件可得到较为理想的接枝率,膜的分离性能与接枝率大小有直接关系,接枝率越大,膜通量越小、截留率越大。     

BAMPM基高可溶高透光聚酰亚胺的制备及表征

将3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二胺基苯基-4'-甲基甲苯(BAMPM)与均苯四甲酸二酐(PMDA)、联苯四甲酸二酐(BPDA)、联苯醚二酐(ODPA)、六氟二酐(6FDA)通过一步高温缩聚法制备了四种新型聚酰亚胺(PI)。所得聚酰亚胺在普通有机溶剂中具有优异的溶解性。聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)超过332℃,10%热失重温度为530～537℃。溶液浇铸法制备的聚酰亚胺薄膜具有高光学透明性,UV截止波长为312～366 nm,80%透过率波长为382～436 nm。该薄膜的拉伸强度为60.5～84.7 MPa,弹性模量为1.7～2.4 GPa,断裂伸长率为5.9%～10.2%。     

界面聚合法合成聚酰亚胺渗透汽化膜及表征

针对渗透汽化分离二甲基甲酰胺(DMF)和二甲基乙酰胺(DMAc)酰胺类溶剂过程中渗透性和选择性之间此升彼降的矛盾关系(trade-off效应),提出界面聚合薄层PI复合膜的方法。通过均苯四甲酸酐和五氯化磷制备有机相单体均苯四甲酰氯,分别以间苯二胺(MPDA)、丙二胺(DAPE)及己二胺(HMD)为水相单体,采用界面聚合法制备3种耐溶剂型聚酰亚胺(PI)复合膜,并对3种PI复合膜进行表征和渗透汽化分离性能测试。结果表明:3种PI复合膜都具有良好的亲水性、热稳定性;在6种常见的有机溶剂中,保持良好的稳定性;在30～60℃条件下,HMD-PI膜对质量分数90%DMF/H_2O体系和质量分数90%DMAc/H_2O体系的分离因子最高可达12.7和36.8,渗透通量可达1 014和542 g·m~(-2)·h~(-1),具有较好的分离效果。     

含杂环结构的耐高温聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺(PI)薄膜具有高耐热,高力学性能,低热膨胀系数等优异的综合性能,广泛应用于光伏、微电子、航天航空等领域。探索制备具有更高热稳定性的PI具有重大的应用价值,但是也存在极大挑战。本文介绍了PI的分子设计和合成,综述了耐高温PI薄膜的制备方法以及纳米复合材料改性PI薄膜热稳定性的制备,阐述了近年来PI薄膜在柔性光电器件方面的应用。最后,展望了耐高温PI薄膜未来的发展趋势及需要解决的关键问题。     

等离子体处理条件对聚酰亚胺薄膜表面处理效果的影响

采用氧气等离子体对聚酰亚胺薄膜进行表面处理,系统研究了等离子体处理时间、压强和功率对处理效果的影响,并对比了空气、氮气、氧气和氩气几种处理气氛的处理效果,得出了最佳处理条件。分析表明:聚酰亚胺薄膜经氧气等离子体处理后,表面引入了含氧极性基团,有明显的刻蚀现象,使得其亲水性增强,与铜箔复合的剥离强度提高。     

环境因素对聚酰亚胺薄膜及涂层侵蚀效应分析

目的采用不同表面改性方法处理聚酰亚胺,研究温度、湿度、紫外辐照和原子氧等环境因素对聚酰亚胺基体及涂层的侵蚀效应。方法用碱性溶液(NaOH)、硅烷偶联剂(KH-550)分别在水热及溶剂热条件下处理聚酰亚胺薄膜。用溶胶凝胶法制备二氧化硅溶胶,并在改性后的聚酰亚胺薄膜表面制备二氧化硅涂层。处理后样品的亲水性变化由接触角测量仪测定,透光率用紫外可见分光光度计表征,表面形貌用扫描电镜观察,表面结构变化由傅里叶变换红外光谱仪测定。环境效应试验用紫外老化箱和原子氧模拟试验装置进行评价,并用扫描电镜和材料显微镜表征环境因素对涂层产生的影响和破坏作用。结果实验得出的最佳表面处理条件为:(1)NaOH浓度0.1 mol/L,水热温度120℃,时间60 min;(2)20vol%KH-550+80vol%Et OH,溶剂热温度180℃,时间60 min。在此条件下处理后的聚酰亚胺基体与二氧化硅涂层界面结合较牢固。结论使用碱液水热处理与硅烷偶联剂溶剂热相结合的处理方法,可有效改善Si O2涂层与聚酰亚胺基体的界面粘附性。所制备的涂层均匀致密,具有很好的抗原子氧侵蚀能力,但在储运过程中必须注意环境湿度对涂层产生的破坏作用。     

基于聚酰亚胺柔性衬底微温度传感器阵列的关键技术研究

基于柔性MEMS技术,在聚酰亚胺柔性衬底上成功制作出8×8阵列的铂薄膜电阻微温度传感器.该器件特别适用于复杂几何体高曲率表面温度的实时监控.采用了两种方法制作柔性器件第一种方法是将液态聚酰亚胺旋涂在有氧化物牺牲层的载体硅片上;第二种方法是用胶粘剂将P16051膜暂时粘在载体硅片上,然后分别在两种柔性PI衬底上制作铂薄膜热敏电阻温度传感器,最后将器件从硅片载体上分离下来.采用低温(小于300℃)工艺技术减小了PI柔性衬底的热循环.实验测试结果表明,PI衬底上的铂薄膜热敏电阻具备良好的线性度,其电阻温度系数接近于0.0023/℃.     

一种新型联苯型多苯氧基聚酰亚胺的合成及其表征

以2,2-双(3-苯基-4-羟基苯基)丙烷(双OPP-A)、对硝基氯苯、无水碳酸钾为基本原料,在冠醚作为相转移催化剂的作用下缩合制得2,2-双[3-苯基-4(4-硝基苯氧基)苯基]丙烷(BPNPOPP);在此基础上,采用水合肼还原得到2,2-双[3-苯基-4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BPAPOPP)单体.将其与均苯四甲酸二酐(PMDA)通过缩聚反应、热环化制备了一种联苯型多苯氧基聚酰亚胺.结果表明:缩合制备BPNPOPP,收率达到97.8%以上.还原制备BPAPOPP单体,熔点160.6～161.3℃.此种单体制备的聚酰亚胺玻璃化转变温度为233.2℃,易于加工;热分解温度(质量损失率10%)为503.8℃,具有很好的耐热性能;拉伸强度达到111.8 MPa,断裂伸长率为6.68%,薄膜的热膨胀系数为49.7×10-6K-1,是一种性能优良的材料.