正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展（二）

正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。     

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

聚酰亚胺在氧基工作气体中的反应离子深度刻蚀研究

主要研究了不同的反应离子刻蚀条件（氧基工作报体、刻蚀功率、工作气压等）下所获得的不同刻蚀效果。当以Ｏ２／ＣＨＦ３作为工作气体时,在一定的工艺条件下实现了高深宽比（深度２３μｍ,深宽比〉７）、侧壁陡直光滑、底面平整光滑的刻蚀效果;同时还观察到随着ＣＨＦ３浓度的增加,侧壁形状经历了外倾、垂直、内倾的变化规律。利用ＣＦ２印化保护模型可很好地解释决这一现象。     

用于空间技术的刚-挠结合型封装基板

介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。     

电线电缆绝缘和护套用新型有机硅-聚酰亚胺树脂

<正> 在一系列以有机硅和有机树脂为基础的合成材料中,有机硅-聚酰亚胺树脂具有优异的热性能和电气性能,并且在挤出厚度为0.123 mm 时,仍保持良好的机械性能。这种共聚物的这些性能加上其适于高速挤出,使其在电线电缆绝缘和护套应用领域中有很强的成本竞争能力。由美国 GE 有机硅公司研制的牌号为     

聚酰亚胺基气体分离膜的专利技术研究进展

聚酰亚胺因其性能,在气体分离方面具有高分离选择性、高通量以及优异综合性能等特点,广泛用于制作气体分离膜材料,本文结合专利文献对聚酰亚胺基气体分离膜的材料及改性方法进行介绍,为丰富其应用提供参考。     

两种聚酰亚胺薄膜光频相对介电常数的测定

介电常数是表征绝缘聚合物电性能的重要物理量,根据布儒斯特定律,利用分光仪测得聚酰亚胺薄膜的折射率,基于麦克斯韦方程,算得Dupont聚酰亚胺100HN普通和100CR无机纳米杂化薄膜的光频相对介电常数分别是1.932和2.631.     

Cardo基低介电聚酰亚胺的合成及性能

以9,9-双(4氨基苯基)芴、对苯二胺、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐为原料成功制备了一系列含联苯芴(Cardo)基的低介电聚酰亚胺,并表征了其各项性能。通过红外吸收光谱证明了聚酰亚胺的亚胺化程度,X射线衍射(XRD)表征了材料的聚集态结构,材料的分子间距随着Cardo基引入而变大;通过热重分析(TG)和动态热机械分析(DMA)表征了材料的热性能,结果表明,随着分子链中Cardo基含量的增加,玻璃化转变温度从340℃增加到372℃,1%的失重温度从568℃降低到507℃;通过分子模拟表明,大侧基效应导致自由体积增大,分子自由度减弱。介电测试表明,在1 MHz条件下,随着Cardo基含量的增加,介电常数从3.56降低到3.37,介电损耗从0.019降低到0.015。力学性能测试表明,Cardo基引入,材料变脆,拉伸模量和断裂伸长率下降较明显。     

耐高温聚合物研究进展

耐高温聚合物以其优异的耐热性应用于航空航天、现代高新技术等领域,虽然市场上已有多种产品,但仍存在加工性能不好等问题,因此需要进行很多研究工作,使这些问题得到改善。本文总结了2类重要的耐高温聚合物聚酰亚胺(PI))和聚芳醚砜(PPES)的国内外现状和最新研究进展。     

可溶性透明聚酰亚胺研究进展

芳香聚酰亚胺在有机溶剂中通常是不溶的,并且光学透明性低,这些事实限制了它们在某些领域中的实际应用,因此合成可溶性透明聚酰亚胺成为研究者们研究的热点。笔者从聚酰亚胺有色的原因及透明化、聚酰亚胺可溶性的改善与分子设计、可溶性透明聚酰亚胺的合成与表征、可溶性透明聚酰亚胺的应用4个方面进行了综述,给那些对可溶性透明聚酰亚胺感兴趣的研究者提供了基本的有价值的信息。