乳液模板法制备聚酰亚胺中空微球及其形貌调控EI北大核心CSCD

以聚酰胺酸(PAA)为前驱体、甲基硅油(SO)为油相、乙醇和水作为沉淀剂,采用乳液模板法制备了聚酰亚胺(PI)中空微球。重点研究了沉淀剂中乙醇的比例、PAA溶液的固含量及PAA溶液/SO体积比对微球粒径和形貌的影响;采用光学显微镜、扫描电镜、红外光谱和热重分析仪对微球的形成过程、粒径和形貌、化学结构和热稳定性进行了表征。当沉淀剂中乙醇/水体积比为1:1、PAA溶液固含量为6%、PAA溶液/SO体积比为1:1时,PI微球的粒径为4.75μm。制备出的PI中空微球均具有较好的热稳定性,其起始热分解温度为442℃。     

含咪唑基团的聚酰亚胺薄膜的制备及性能

为了探究适用于柔性印刷线路板的高热稳定性、低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜,将3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(3,3’,4,4’-BPDA)与4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-ODA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(DAPBI)单体进行聚合,通过改变2种二胺的用量制备了一系列不同二胺比例的聚酰亚胺薄膜。采用红外、紫外、热重分析、差示扫描量热、动态力学热分析、热机械分析多种测试方法对不同比例薄膜样品的热性能、热稳定性、动态力学性能和光透过性进行了研究。研究结果表明,随着刚性DAPBI组分的增加,所制备薄膜的玻璃化转变温度逐渐升高,耐热性能变好,储能模量从3.5 GPa逐渐增加到5.9 GPa;薄膜的热膨胀系数(CTE)明显减小。当二胺ODA与DAPBI的摩尔比为4:6或5:5时,共聚薄膜的CTE值最接近18×10^-6K^-1。     

长时耐300℃易成型聚酰亚胺树脂及其复合材料

以苯炔基苯酐为封端剂,异丙醇为酯化试剂和溶剂,采用原位聚合法合成一系列耐高温、易成型聚酰亚胺树脂。所制备的聚酰亚胺树脂溶液在室温下储存16周依然没有固体析出,且溶液黏度没有明显变化,显示出较好的室温储存稳定性。树脂低聚物的最低熔体黏度<300 Pa·s,显示出良好的熔体流动性和工艺窗口,适合模压或热压罐工艺。树脂固化物的玻璃化转变温度最高可达462℃,具有很好的耐热性能。T300/PMR-PE-2碳纤维复合材料室温弯曲强度为963 MPa,弯曲模量为53.0 GPa,层间剪切强度为56 MPa, 300℃下其力学性能保持率≥66%。300℃等温热氧老化500 h后,复合材料的热失重仅为0.96%,室温弯曲强度保持率为72%,层间剪切强度保持率高达98%,具有优异的抗热氧老化性能。     

聚酰亚胺金刚石树脂砂轮耐磨性能研究

介绍了一种新型金刚石砂轮结合剂－超细增韧聚酰亚胺树脂粉。磨削试验结果表明：该树脂粉制作的金刚石砂轮其耐磨性,磨削效率和所加工工件的表面质量明显优于酚醛树脂金刚石砂轮。通过扫描电镜观察两种树脂砂轮的显微组织,找出了两种树脂砂轮耐磨性存在差异的原因,树脂耐热温度的高低直接影响砂轮的耐磨性。     

Kermel公司推出新型高性能纤维

Kermel技术公司已经开发出新型聚酰亚胺 酰胺树脂 ,以满足工业应用领域中对热和化学性能不断增加的要求。这种芳香聚酰胺亚胺 酰胺纤维具有如下性能 :①在 2 0 0℃下可持续操作 (其耐热性比其他聚芳酰胺纤维高 15 % ) ;②最高操作温度为 2 4 0℃ ;③高耐酸性 (如H2 SO4、HCl) ;④高强度和高拉伸屈服性 ,很适合于针织 ,极耐滤筒清污中的机械应力。由于具有耐高温稳定性 ,这种新型纤维可用于热气体过滤、高温下电绝缘和耐热、耐火复合物 ,等等。在热气体过滤方面 ,这种纤维可增强套筒纤维的可靠性和耐久性。这种产品已经得到几家欧洲厂商…     

静电纺丝工艺参数对聚酰亚胺纳米纤维形貌的影响

聚酰亚胺因其具有出色的热稳定性和高的机械性能,以及良好的耐化学性和电性能而被广泛研究.利用静电纺丝技术制备了不同溶液浓度、纺丝距离纺和丝电压下的PI纳米纤维膜,得出了适宜的电纺参数,以期为进一步的研究应用提供一些有益的帮助.     

三层复合PI薄膜厚度比对其电导特性影响

以微乳化-热液法制备硅/铝氧化物纳米分散液,并制备了一系列掺杂层与中间层厚度比不同的纳米掺杂三层复合聚酰亚胺(PI)薄膜.在相同环境条件下进行了薄膜的透射电镜(TEM)测试和电导电流测试.TEM测试结果可以直接观察到纳米粒子在有机基体中分散均匀,且可得到三层复合薄膜的复合结构,掺杂层和中间层的尺寸比例符合实验要求.复合薄膜的电导电流在同一电场强度下随着掺杂层厚度比例的增加逐渐增大,而电老化阈值随着掺杂层厚度比例增大向低场强方向移动.     

三层复合PI薄膜厚度比对其介电性能影响

利用微乳化-热液法制备纳米分散液,制备了掺杂层与中间纯聚酰亚胺（PI）层厚度比不同的三层复合薄膜.在相同环境条件下通过透射电镜（TEM）、击穿场强和耐电晕测试分别对三层复合薄膜的微观结构和纳米掺杂层厚度比例的变化与介电性能的影响进行了分析.TEM测试结果表明纳米粒子在有机基体中的分散均匀;介电强度测试和耐电晕测试表明随掺杂层厚度比例的增加,击穿场强逐渐下降,耐电晕性能呈先上升后下降趋势.     

绝缘性超强的聚酰亚胺泡沫材料

在NASA兰利研究中心的先进材料和工艺分部,Erik Weiser及其同事希望能够研究出一种新物质,用来制造超音速飞机所需的复合材料。但是,该研究小组在研究过程中遇到了一些问题。他们每次试图用聚酰亚胺材料制造固     

一步法制备芳基微孔聚酰亚胺及其性能表征

以均苯四酸二酐和多苯基多异氰酸酯为原料,采用一步合成法,通过浇注发泡成型,限定空间发泡,制备了一种孔径均匀的微孔聚酰亚胺材料。经红外光谱测定,在1 778cm-1、1 723cm-1、1 371cm-1处观察到聚酰亚胺特征峰。扫描电镜照片显示,所得聚酰亚胺微孔材料孔径均匀,闭孔结构,泡孔平均尺寸在0.2～0.3 mm之间,密度为0.4g/cm3。热失重分析结果表明,微孔聚酰亚胺样品的起始分解温度为550℃,热稳定性较好。力学性能测试结果表明,在样品形变量为10%时,抗压强度为6.12MPa。