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62.
介电常数是表征绝缘聚合物电性能的重要物理量,根据布儒斯特定律,利用分光仪测得聚酰亚胺薄膜的折射率,基于麦克斯韦方程,算得Dupont聚酰亚胺100HN普通和100CR无机纳米杂化薄膜的光频相对介电常数分别是1.932和2.631. 相似文献
63.
以9,9-双(4氨基苯基)芴、对苯二胺、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐为原料成功制备了一系列含联苯芴(Cardo)基的低介电聚酰亚胺,并表征了其各项性能。通过红外吸收光谱证明了聚酰亚胺的亚胺化程度,X射线衍射(XRD)表征了材料的聚集态结构,材料的分子间距随着Cardo基引入而变大;通过热重分析(TG)和动态热机械分析(DMA)表征了材料的热性能,结果表明,随着分子链中Cardo基含量的增加,玻璃化转变温度从340℃增加到372℃,1%的失重温度从568℃降低到507℃;通过分子模拟表明,大侧基效应导致自由体积增大,分子自由度减弱。介电测试表明,在1 MHz条件下,随着Cardo基含量的增加,介电常数从3.56降低到3.37,介电损耗从0.019降低到0.015。力学性能测试表明,Cardo基引入,材料变脆,拉伸模量和断裂伸长率下降较明显。 相似文献
64.
耐高温聚合物以其优异的耐热性应用于航空航天、现代高新技术等领域,虽然市场上已有多种产品,但仍存在加工性能不好等问题,因此需要进行很多研究工作,使这些问题得到改善。本文总结了2类重要的耐高温聚合物聚酰亚胺(PI))和聚芳醚砜(PPES)的国内外现状和最新研究进展。 相似文献
65.
66.
在室温下用3 MeV的硅离子对聚酰亚胺(PI)薄膜进行注入,注入离子浓度为1×1012~1×1015 ions/cm2.对注入后的样品进行了拉曼光谱和电学性质的测试.拉曼分析表明:随注入量的增大,PI薄膜的结构有从绝缘体→类金刚石→石墨这样一个逐渐碳化的变化过程,即样品中的苯环,-CH3-等官能团减少,说明样品随注入量的增大逐渐碳化;电学性质测量表明,随着注入量的增大,样品的电阻逐渐下降.分析认为离子注入使聚合物碳化是引起聚合物电学性质发生改变的重要原因. 相似文献
67.
聚酰亚胺基碳纤维的开发 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了作为碳纤维前驱体的聚酰亚胺 (PI)纤维的组成、分子结构和特性 ;叙述了 PI原丝的碳化和石墨化过程。并讨论了 PI基碳纤维在产业发展中将起的重大作用。 相似文献
68.
通过三步反应合成了一种新型具有高度扭曲构型的芳香二胺单体1,2-双(4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基)-菲并[9,10-d]咪唑(PIPOTFA),将它与四种商业化二酐4,4′-六氟异丙基邻苯二甲酸酐(6FDA)、3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)通过高温一步法聚合制得了四种聚酰亚胺均聚物。这些聚酰亚胺在N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)和N,N-二甲基甲酰胺(DMF)等非质子极性溶剂中均具有良好的溶解性。热分析测试结果表明,这些聚酰亚胺具有优异的热稳定性,其玻璃化转变温度在265~290℃之间,氮气气氛下5%和10%热失重温度分别为517~561℃和547~587℃,700℃时的残炭率为60%~70%。这些聚酰亚胺薄膜呈淡黄色,在450nm处的透过率为11%~68%,截止波长为375~383nm。 相似文献
69.
70.
高强高模聚酰亚胺(PI)纤维是近年来出现的一种新型高性能有机纤维,具有优异的力学性能、耐高低温性能、低介电、高绝缘、高阻燃、耐辐照等综合性能,在航天、航空、安全防护、核工业等领域具有广阔的应用前景。本工作着重针对高强高模PI纤维在航天领域中的应用需求,特别是在空间环境中的应用特点,分析了其在极端温度、交变温度、粒子辐照、高真空以及长期负载等环境下的性能表现,初步考核了其空间环境适应性,以期为其相关应用提供设计依据。研究结果显示,高强高模PI纤维表现出优异的力学性能、耐高低温、耐粒子辐照、抗蠕变等综合性能,在350℃条件下其拉伸强度和拉伸模量仍分别可达到1.55 GPa和27.74 GPa,经1.0×108rad(Si)剂量粒子辐照后,拉伸性能保持率高于98%。此外,本工作还结合PI纤维的综合性能表现对其在航天领域的应用前景进行了展望。 相似文献