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122.
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构建WLCSP144器件四分之一模型,研究无铅焊点阵列的应力-应变响应.结果表明,焊点应力-应变大小和焊点的位置有密切关系,中心焊点的应力-应变最小,拐角焊点的应力-应变最大,应力和焊点位置的关系为σ(x,y)=1.78x+1.78y+0.33,焊点蠕变应变和焊点位置的关系为ε(x,y)=0.006x+0.006y+0.009.同时发现焊点可靠性与器件结构有明显关系,在结构中选择聚合物作为封装材料对应的焊点可靠性较低,应该选择与PCB线膨胀系数较为匹配的材料最为适宜.焊点阵列数(焊点间距相同)的增加会降低焊点的可靠性,这主要是和阵列拐角焊点与芯片中心的距离有明显的关系. 相似文献
124.
研究了组成调整对高硼硅玻璃粘度和膨胀系数的影响。结果表明,随着n(B2O3)/n(SiO2)比增大,玻璃粘度减小,而膨胀系数增大。增加Al2O3含量,玻璃粘度增大,但膨胀系数基本没有变化。Li2O具有助熔作用,可显著降低玻璃粘度,而增大膨胀系数。ZnO也表现出助熔效果,但比Li2O作用弱。CaO取代Na2O时,玻璃高温粘度变化较小,而低温粘度明显增大。加入ZnO和CaO,玻璃膨胀系数降低。外加少量的TiO2、ZrO2和La2O3可降低玻璃粘度,膨胀系数稍有增大。E玻璃与Kovar合金的膨胀系数具有优异匹配性,可满足Kovar合金封装要求,表现出良好的应用前景。 相似文献
125.
利用同时析晶的方法,通过调整云母和β-锂辉石两者的含量可得到具有可加工性、低膨胀系数的复合材料,可应用在牙科材料中.采用差热分析(DTA)、X衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析手段对该系统微晶玻璃析晶过程及微观结构进行研究,根据差热分析确定热处理工艺控制理想晶相的析出,这是得到理想性能复合材料的关键.其中β-锂辉石成分有增强基体硬度的作用,但是当它的含量超过50%时就会削弱基体的可加工性能,通过调整β-锂辉石的含量最终得到膨胀系数<40×10-1/℃,而且具有优良加工性能的材料. 相似文献
126.
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采用冷压成型烧结工艺制备出玻璃纤维(GF)和埃洛石(HNTs)填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料。研究了填料类型及不同配比的填料对PTFE复合材料的界面、摩擦学性能、线膨胀系数及力学性能的影响。结果表明:适量填充HNTs可以提升GF/PTFE复合材料的摩擦磨损、热膨胀及力学性能。填充2.0%HNTs时的HNTs-GF/PTFE复合材料比GF/PTFE复合材料的磨损率降低32.7%,高温时HNTs-GF/PTFE复合材料的线膨胀系数(CTE)比纯PTFE降低近2个数量级,断裂伸长率、拉伸强度和弯曲强度分别提高40.0%、2.3%和7.1%。 相似文献
128.
129.
Cr20Ni80镍铬合金电热丝的热处理 总被引:3,自引:0,他引:3
通过研究固溶温度和时效温度对Cr20Ni80镍铬合金电热丝硬度、电阻率和线膨胀系数的影响,以确定Cr20Ni80合金的固溶及时效工艺.结果表明,最佳处理工艺为1150℃固溶处理+930℃×10h时效,电热丝的线膨胀系数明显下降,而电阻率无明显变化. 相似文献
130.
温度误差是影响长度测量精度的一个主要因素。如:一个1000 mm的钢制圆棒,温度变化10℃时,圆棒的尺寸变化为0.11 mm,这在长度精密测量中是绝对不允许的。在长度测量中温度误差是长度测量中的一个难点。 相似文献