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11.
PMN-PT陶瓷中的氧缺位及其消除 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了组成中Pb含量的变化对组成为Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3的铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)陶瓷压电性能的影响,发现化学计量比组成(x=1)的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷经常出现压电性能的大幅度退化现象,而A位适量缺Pb能稳定地获得高性能的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷。XPS元素价态分析的结果表明,化学计量比的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷中含有较多的氧缺位,氧缺位的产生源于MgNb2O6(MN)合成过程中的气氛差异,A位适量缺Pb能有效地消除这种氧缺位而稳定地获得正常的压电性能,其机理被认为是氧缺位与铅缺位的复合。 相似文献
12.
Ti—Al基合金α+γ两相区退火的显微组织转变特征 总被引:5,自引:1,他引:4
研究了TiAl基合金中平衡态和热压力加工状态的α2/γ层片状晶团及其在α+γ两相区加热时显微组织的热稳定性。试验结果表明,由于在层片状晶团内的相邻板条之间存在着一定的位向关系和有序γ相内原子扩散困难,致使新晶粒难以在晶团内形核,板条界面也难以进行迁移,从而阻碍板条向等轴状晶粒转变。所以,TiAl基合金α2/γ层片状晶团在α+γ两相区加热时,表现出高的显微组织热稳定性。从而揭示了热处理细化TiAl基合金的必要条件 相似文献
14.
镁电解法生产节能降耗的途径 总被引:1,自引:0,他引:1
结合抚顺铝厂镁分厂引进消化世界镁生产先进技术——— 10 5kA镁无隔板电解槽稳定生产两年多的实践 ,客观地分析了电解法生产可降低氯耗和大幅度节电 ,证实了采用无隔板电解槽是镁电解法生产降低消耗 ,节约能源的有效途径 相似文献
15.
16.
合金元素和固溶温度对GH99合金性能影响 总被引:1,自引:0,他引:1
运用金相、硬度和室拉、高拉、持久等机械性能测试方法,对采用真空感庆+民渣重熔双工艺制造的GH99镍基高温合金带材的碳、铝、钛成分以及固溶处理进行了试验,毕技术条件规定的范围内,合金的碳、铝、钛含量应控制在中限,合金供应状态的固溶应控制在1140℃左右,在生产厂对GH99合金板材的固溶处理操作,应根据实际情况灵活掌握。 相似文献
17.
研究了制造锌基合金/结晶硅、陶瓷粒子复合材料的流变工艺。以粒子收得率为指标通过正交设计试验确定了各因素对指标的影响,从而得出最佳工艺参数。并分析讨论了粘度、润湿性、搅拌速度、搅拌时间对粒子收得率的影响。 相似文献
18.
醇镁还原法一步制取对氯苯胺是一种新的方法 ,研究发现最佳反应温度为 80℃~ 85℃ ,反应时间为4h ,对氯硝基苯与镁粉的用量 (物质的量比 )为 1∶3,产率为 80 %。 相似文献
19.
激光熔覆Ni基SiC合金涂层组织与性能的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
利用5kWCO2连续波激光器在16Mn钢基材表面对含20%(体积比)SiC陶瓷粉末的镍基自熔性合金粉末进行激光熔覆得到Ni基SiC合金涂层(NiSiC)。研究了合金涂层的组织形貌及相结构,并用单纯的镍基合金涂层(Ni60)进行了显微硬度及滑动磨损性能的对比试验。结果表明,NiSiC合金涂层由γ枝晶及其间的共晶组织组成,主要组成相为γ-Ni,γ-(Ni,Fe)固溶体和(Cr,Fe)7C3,Cr23C6及(Cr,Si)3Ni3Si等化合物。添加SiC的镍基合金涂层NiSiC比单纯的镍基合金涂层Ni60具有较高的硬度和耐磨性。 相似文献
20.