0. 6 􀀁m CMOS 雷达天线专用控制芯片设计

雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.     

改变未来信息业的新技术

１新型芯片摩尔定律认为，半导体性能将以每１８个月提高１倍的速度发展。果真如此的话，工程技术人员就要在越来越小的芯片上塞进越来越多的电路，但是现在的芯片制作技术恐怕会遇到困难。要制作一个微型芯片，技术人员首先要通过一个电路模型板曝光，光线通过镜头把模型图像聚焦到涂有感光材料的硅片上，被涂上酸的硅片上就露出了所希望的电路。现在的问题是较小的电路需要波长较短的光。目前使用的是２４０nm的光，即所谓的深紫外光线，它所做出的电路的线宽为１００nm。波长比这再短的光不能使用，因为通常的镜头能够吸收这种波长很短的…     

科学家研制出微型芯片冷却器

据报道，近日，科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器，将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制，它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强，利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中，对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示，研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7～8度，经过一段时间的改进之后，相信可以将芯片温度降低30～40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264…     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

另类的轨迹——专访威盛电子总经理陈文琦

当全美达宣布退出移动芯片市场后，整个移动处理器市场似乎就只剩下了英特尔和AMD，恐怕也只有一些资历稍老的用户还依稀记得另外一个名字——威盛。     

多显卡并行的前世今生

对于游戏玩家和专业图形设计人员采说，获得理想中完美的画面是永远不懈的追求，这个愿望从来没有停止过，而要得到那样一种极致的画面除了软件或有游戏本身之外，硬件方面，显卡是一个重要的支持平台。因此，为了能获得更好的显示效果，AT和nVIDIA这两大显示芯片制造商纷纷推出了多显卡并行模式。其实多显卡并行并不是现在才出现的，想要了解它的历史，还得从最早的Voodoo时代开始。