富士F30

作为成功机型F10的最新换代产品．拥有600万像素和3倍光学变焦的F30将前者的诸多优点得以进一步发扬。首先作为相机的“大脑”．F30的真实影像图像处理芯片升级到第二代．使双循环降噪技术的完美性能进一步得到提升。此外F30还使用了最新的可以进一步减小入射光损失的第6代Super CCDHR．使得色彩的捕捉更加细致逼真。     

德州仪器新闻

最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平；为移动设备带来个人视频记录（PVR）功能；与Brix网络公司携手打造高质量IP服务用户体验；推出五款基于新一代URB小区网关架构的DSL解决方案。     

DIRECTV选中Broadcom的MPEG-4／AVC芯片

Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作为一家有线和无线宽带通汛半导体产品的全球领先厂商，于2006年1月5日在内华达州拉斯维加斯2006国际消费电子展会（CES）上发布了自己的MPEG-4／AVC芯片。这款芯片具备新型视频压缩功能，已经作为DIRECTV的数字高清电视（HDTV）机顶盒的核心技术．     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

基于WISHBONE总线的FLASH闪存接口设计

本文简要介绍了AMD公司Am29LV160D芯片的特点，并对WISHBONE总线作了简单的介绍，详细说明了FLASH memory与WISHBONE总线的硬件接口设计及部分Verilog HDL程序源代码。     

通用串行总线(USB)接口芯片USBN9602的应用

简要介绍了通用串行总线USB的特点,对USB接口芯片USBN9602的内部结构、引脚、寄存器组作了详细的论述,并介绍了其应用。     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。