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81.
《电子设计应用》2004,(9):148-149
  相似文献   
82.
MEMS封装技术研究进展   总被引:6,自引:0,他引:6  
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。  相似文献   
83.
文章介绍串行CMOSE2PROM24CXX在IC卡中的应用,并以24C01为例对它们的读写操作和通信协议进行了重点阐述。  相似文献   
84.
i860高速处理系统接口设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
接口对于一个计算机系统是否能够与外界通信具有重要意义,如何安全,高速地传送数据,如高速设施备和低速设备、少总线和多总线的衔接,是我们必须研究的课题,作者以实际系统的设计为基础,提出了一种总线接口的设计方法,并在实际运行中验证了其正确,有效性。  相似文献   
85.
三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力,技术概念,结构类型以及实用例,旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展,使之在系统集成中发挥重要作用。  相似文献   
86.
通过对音乐程序的编写,阐述了微机的发声原理.  相似文献   
87.
88.
信号频率在100MHz以上时,材料性质对薄膜多芯片组件(MCM-D)的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对MCM-D的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的MCM-D材料的这些性质作了比较。  相似文献   
89.
毅力 《微电子学》1993,23(5):1-10
MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。  相似文献   
90.
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