基于ADSP2181的实时语音采集与处理板的原理与组成

把ＰＣ机接口技术与ＤＳＰ芯片技术相结合,设计了一块实时语音采集与处理板。由于采用了具有３０ｎｓ指令周期的ＡＤＳＰ２１８１芯片及专用的Ａ／Ｄ,Ｄ／Ａ芯片,本板能够对多种语音算法如Ｇ７２８,Ｇ７２９,Ｇ７２３,ＭＰＥＧ音频等算法实现实时编解码处理。由于这块板对外具有灵活方便的数字接口,它也可用于其他高速数字信号采集与处理应用的场合。     

基于闪存存储的近数据处理技术综述

在冯·诺依曼架构中,存储与计算的分离造成了存储墙问题,导致现有的系统架构难以应对大数据和人工智能时代的数据爆炸。数据的持续增长导致了计算范式的变化,研究者们开始尝试将计算单元移动到存储器中,即近数据处理技术。近数据处理技术是指利用存储控制器的计算能力,执行与数据存取紧密相关的任务,在减少数据迁移的同时,具有低延迟、高可扩展性和低功耗等优点,具有广阔的应用前景。该文首先介绍了近数据处理系统的架构,其次针对特定应用和面向通用场景的相关研究成果进行概述,并总结了软硬件平台和产业进展,最后展望了其未来的发展趋势。     

基于NB-IoT的垃圾桶溢满检测系统设计与实现

居民垃圾的收集处理大部分是由环卫工人用垃圾车收集之后集中处理,由于落后的垃圾收运方案,造成了很大的人力和资源浪费,所以迫切需要成本较低并且能够提高工作效率的解决方案。基于此背景提出了一种基于物联网技术的垃圾桶溢满检测系统的设计与实现方案：在传统的垃圾桶上安装监测系统,系统以超低功耗的MSP430单片机为主控,然后根据PCF8563时钟芯片确定实时时间,接着采用TOF10120激光测距传感器采集垃圾桶内的溢满状况信息,最后通过M5311 NB-IoT通信模组把数据上传到IoT平台,用户即可掌握垃圾桶的实时溢满状态。垃圾桶溢满检测系统一方面在传统垃圾桶上进行改造升级,无需花费多余的资金购置新型垃圾桶;另一方面也能够切实提高环卫工人的工作效率,节省油耗成本和人力成本。     

可编程延时芯片及其在系统时序控制中的应用

介绍了美国模拟器件公司（ＡＤＩ）的高精度数字可编程延时芯片ＡＤ９５００的结构和功能,讨论了它在合肥国家同步辐射实验室高频剔除系统中的应用和所遇到的问题及解决的方法。     

纸基底印刷无芯片RFID湿度传感器* .txt

摘要：提出了一种基于纸基底的喷墨印刷无芯片RFID湿度传感器,通过遗传算法与射频仿真软件HFSS相结合,对常规开口环谐振器结构进行分布式加载,得到目标频率为245 GHz的谐振特性良好的传感器模型;采用DMP3000型材料打印机,在不同纸基底上喷墨印刷银墨水制作传感器,以纸张本身的吸水性实现湿度传感;研究不同纸基底对湿度传感器感湿灵敏度和恢复度的影响。结果表明,柯达相纸传感器的灵敏度最高,高湿灵敏度可达到8 MHz%RH,双铜纸湿度传感器恢复度高且恢复时间短,仅为2 min;两种基底湿度传感器皆有较好的一致性、中长期稳定性,且湿敏特性在20℃～30℃范围内受温度影响较小。对纸基湿度传感器的感湿机理进行了分析,纸主要成分纤维素表面的羟基与吸附的水分子作用形成氢键,改变了基底的介电参数,传感器的湿敏特性与纸的成分和结构有关。 .txt     

单片式视频点播终端的设计与实现

主要介绍目前最新型的单片机顶盒，此单片式方案采用了LSI Logic公司的SC2000芯片，并具体描述了其硬件及软件的设计与实现。     

基于掩蔽疗法的智能化耳鸣治疗仪设计

根据耳鸣患者的辨声特征,结合掩蔽音治疗耳鸣的声学原理,完成了耳鸣治疗仪的系统设计与实现。该系统利用SPCE061A芯片具有的语音播放的硬件条件,并结合软件算法上的语音压缩函数库,实现了声信号的智能化输出。以凌阳公司的SPR4096作为外扩存储器,可实现大量语音资源的播放。临床试验结果表明该系统输出的语音信号精度高,具有良好的治疗效果。     

基于准分子激光加工技术的内嵌光纤型微流控器件的制备

为了方便、快速、低成本地检测样品,提出一种内嵌光纤型微流控芯片的制备方法.利用248 nm的KrF准分子激光在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片上进行微加工,构建芯片结构,并嵌入腐蚀过的直径35μm的单模光纤,从而形成内嵌光纤型芯片.探讨了准分子激光加工参数以及嵌入光纤的方法.结果表明,用准分子激光加工芯片,可控性好、简便可靠、加工过程可实现无人化.内嵌光纤实现了光纤的相互对准以及光纤对流道中央的对准,可以灵敏地获取样品的光学信号.     

潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响

利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。     

出口不成转内销? 问题SD卡凸现台湾闪存企业诚信危机

按照市场的行情来推断，因为国庆长假，每年的10月都是存储卡类产品的销售旺季。在国庆前后的几个星期内，一般来说存储卡都会有不同程度的价格上涨。[编者按]