软硬件工具可提供系统仿真易用性

IDT于7月中推出贴装在兼容ATCA评估板上的预处理交换芯片。该板采用AMC高度,适用于基带处理演示。预处理交换芯片与TI的4个TC16482DSP(也可选择TC16455DSP)一起,为快速安装、初始化和预处理交换芯片性能的在线评估提供充足的软件。该板可实现现实的案例研究,有助于从DSP到预处理交换芯片的任务和运算的移动,并可观察系统的性能。除了评估板和相关硬件外,IDT还提供强大的软件工具,可为设计师提供实现广泛的仿真、支持基于简化RF和DSP卡交易模式的板卡和系统评估能力。这些器件型号包括标准交换和预处理交换芯片模式,使系统设计…     

飞思卡尔采用CMOS调谐器简化机顶盒设计

DisplayChips日前宣布推出型号为DC3100的OLED驱动芯片，它集成了DC-DC转换器，无需外加转换器来驱动无源矩阵OLED，使模块制造成本降低了10％～15％，可用于诸如65K色、96×96无源矩阵OLED模块。     

松翰“Sonix 2006巡展”登场

赛普拉斯半导体公司（Cypress）日前宣布：其可编程系统级芯片（Programmable System-on-Chip，PSoC）混合信号阵列器件的销售量巳突破5，000万片，充分证明这种高性能、经济效益型的混合信号集成平台已被市场所广泛接受，其应用领域非常广泛，涵盖了消费电子、手机、网络设备、工业系统和汽车系统等。     

富士通半导体事业起死回生

富士通的半导体事业逐渐起死回生，除了以微控制器和系统整合芯片等自行设计的逻辑半导体为主体外，还扩大了晶圆代工业务。富士通2006年度的半导体事业设备投资金额为1，400亿日元，较2005年度增加50％，相关设备投资主要投入逻辑半导体领域。     

为调谐器设计的带自动幅度控制1.1GHz差分压控振荡器

为集成调谐器接收机芯片系统设计了一个带自动幅度控制回路的差分结构电容电感压控振荡器.通过采用pMOS管作为有源负阻使振荡器谐振回路可以直接接地电平,减小了寄生效应,扩大了频率调谐的线性及其范围.采用的自动幅度控制AAC回路具有元件少,噪声低,控制灵敏,调节容易,结构简单及设计方便的优点,并保证振荡器电路的性能最小地依赖于环境和制造工艺参数的变化.所设计的压控振荡器采用新加坡特许50GHz 0.35μm SiGe BiCMOS工艺流片,经测试在1MHz频率偏移处达到了-127.27dBc/Hz的相位噪声性能,具有宽的(990～1140MHz)和线性(调谐增益32.4MHz/V)的频率调谐曲线.整个振荡器电路在5V的供电电压下仅消耗6.6mA的电流,可以满足调谐器的应用需要.     

中芯国际纵横布局，迎接半导体产业新的增长期？

作为世界领先的集成电路芯片代工厂之一．中芯国际集成电路制造有限公司已经在中国上海、天津和北京拥有芯片厂.6月底该公司宣布华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目正式开工建设．中芯总裁兼总执行长张汝京出席了开工仪式。     

一种基于总线控制器的SoC功耗分析方法

总线是观测数据流行为从而进行媒体处理SoC芯片系统级功耗分析的较佳研究对象。Wishbone总线具有简单、灵活、免费等特点，是具有较强竞争力的系统芯片总线(SoC Bus)标准之一。在媒体处理SoC芯片的Wishbone总线控制器中增加具有功耗分析功能的专用模块，可以在不改变正常集成电路EDA设计流程的情况下较好地完成系统层次的功耗分析任务，在低功耗设计中具有广泛的应用前景。     

一种低功耗SoC芯片的综合BIST方案

提出了一种低功耗的综合BIST方案。该方案是采取了屏蔽无效测试模式生成、提高应用测试向量之间的相关性以及并行加载向量等综合手段来控制测试应用，使得测试时测试向量的输入跳变显著降低，从而大幅度降低芯片的测试功耗。测试实验表明，该方案既能减少测试应用时间，又能够有效地降低芯片测试功耗，平均输入跳变仅为类似方案的2.7%。     

DFB-LD在不同温度下的频响测量

利用脉冲注入法测量了分布反馈激光器(DFB-LD)芯片温度与激射波长的关系.基于此关系测量了不同芯片温度下分布反馈激光器的小信号响应曲线、传输眼图和误码率,并讨论了温度、偏置电流对响应曲线、传输眼图和误码率的影响.     

SoC功能验证的特点和方法

简要分析了传统集成电路（ASIC）验证方法的特点以及将这些方法应用于系统级芯片（SoC）验证时所面临的问题。在此基础上，论述说明了模块级验证是提高SoC验证效率的基础；而基于随机测试激励的验证方法能够提升SoC的功能验证的覆盖率。另外，还介绍了用于SoC功能验证的关键方法，包括断言和RTL形式验证，Farm，随机化测试激励和功能覆盖等。