知识探勘的利器——丛集算法(4)

九.核心丛集法(kernel-based clustering) 核心丛集法的发展动力在于转换数据维度的困难性,依:Mercer理论可知,各维度所产生的困难性,可利用核心转换的方式加以克服.     

东芝正在研发10nm制程闪存技术

<正>东芝公司在美国华盛顿举行的国际电子元件大会(International Electron Devices Meeting,IEDM)上宣布,他们已经为10nm制程闪存开发出了一种新的双隧道层技术,有望在未来实现超过100Gb的存储密度,比目前的技术领先4代。     

改A3机芯彩电的P／N制式为自动转换——收看卫星电视更方便

A3机芯彩电性能优越,具有多制式接收功能,几乎所有知名品牌彩电都采用过该机芯。但该机芯的制式选择为手动操作,作为收看卫视节目时图、声显示的电视,会因收看不同制式节目而需对彩电进行手动制式转换,对此感到极不方便。经过对该机芯制式控制部分     

不同加工工艺的锑化镓晶片损伤研究

用透射电子显微镜、扫描电镜对锑化镓材料切、磨、抛等加工工艺引入的表面损伤进行观察和检测。结果表明：切割加工是锑化镓单晶晶片表面损伤层引入的主要工序；锑化镓单晶切割片表面极不平整，有金刚砂所引起的较粗桔皮皱纹；其表面损伤层深度≤30μm；双面研磨的锑化镓晶片表面仍有较粗桔皮皱纹，但比切割片的要细，而且桔皮皱纹的深浅随磨砂（Al2O3)粒径的减小而变细变浅；晶片的表面损伤层深度（≤5μm）也随着磨砂粒径的减小而减小。一般情况下，其损伤层的深度约为磨砂粒径的1/2。机械化学抛光加工的锑化镓晶片表面的SEM像观察不到桔皮皱纹；其损伤层深度约55nm。     

贴片式压敏电阻将投产

日前 ,常州星翰有限公司的“贴片型压敏电阻”项目落户常州电子科技工业园 ,即将正式投入生产。该公司的贴片型压敏电阻采用半导体陶瓷材料借助先进的积层技术生产 ,产品的电磁兼容性和热导性领先于同类产品 ;产品采用无引脚型晶片 ,体积和接点比传统的齐纳二级管及圆片型突波抑制器更小 ,可以有效地减低接脚电感量 ,并且保证在低于 0 5ns的时间内快速反应 ,具有瞬间抑制电压、滤波、防静电、防止电磁干扰等特性。贴片式压敏电阻将投产     

Total Commander使用技巧精编

Total Commander是一款功能极为强大的文件管理工具，目前最新版本号为5.51，下面笔者就介绍几款非常不错的使用技巧。     

单层工业厂房钢结构向轻型化发展的意义

轻型钢结构技术的不断发展，必然要导致单层工业厂房的轻型化。作为新技术，其优势在于它充分利用钢材强度幅值及截面特征，节约材料；作为新体系，则更贴近结构实际，这些结构体系与同类传统结构相比，为结构的轻型化提供了可靠的依据，具有更大的经济效益优势。