塑模CAD系统中的图形消隐

Ａｕｔｏ－ＣＡＤ具有很强的绘图功能，因而在对图形处理要求比较高的ＣＡＤ系统中被广泛应用，但在专门系统中，某些功能有待进一步开发。本文是针对在塑模ＣＡＤ系统中所棘手的图形消隐问题的一些体会和算法。     

Raphael-深亚微米集成互连参数仿真优化系统

针对超深亚微米层次下的金属互连设计,使用Raphael(集成布线互连)仿真系统完成了互连寄生效应参数的提取。介绍了Raphael仿真系统的主要功能及基本应用,并分析了常规集成布线互连参数模型。采用二层跨越式互连结构,对寄生电阻、电容参数进行了仿真,并得到电流密度的分布结果。这些参数的提取及验证对电路的布局设计是十分重要的。     

微带带通滤波器CAD仿真

论述了应用Ansoft公司的designer微波仿真软件来设计微波带通滤波器的方法,给出了通过增加四个90°拐角来使微带带通滤波器结构更加紧凑,并使其保持良好性能的实现方案。仿真结果表明,利用此软件结果设计出的滤波器具有良好的滤波性能,而且一致性好。     

电子CAD统考应试技巧

文章依据统考要求,从库操作、原理图制作、PCB等方面探讨了CAD电子类（高级）统考中应注意的主要问题和应试技巧,对提高学生成绩带来帮助。     

创建和管理AutoCAD中的图形库

基于AutoCAD的开放体系结构提供的Autolisp语言和DCL语言,介绍在AutoCAD环境下创建和管理图形库的一种方案、开发环境、流程等。使用图标菜单和合适的对话框展示图文并茂的图形信息,展示其方法的良好效果。     

坝内廊道的计算机辅助几何设计及CAD软件的研制

本文针对传统的混凝土坝内廊道体型的缺陷与不足，设计出了新型的廊道相交体型，并建立了三维几何数学模型，进行了几何计算。同时对廊道的计算机绘图进行了深人的研究，以ＡＵＴＯＣＡＤ为支撑软件，用ＦＯＲＴＲＡＮ语言在微机上开发了一个较为完善的廊道体型ＣＡＤ软件，为廊过的工程设计与廊道配筋ＣＡＤ打下了坚实的基础．     

造型材料表观热物性的测定

为精确地模拟铸件的凝固过程和进行铸造工艺的计算机辅助设计,采用浇注法对粘土砂和水玻璃砂的表观热物性进行了研究。实验表明,型砂的表观导热系数、表观导温系数及表观蓄热系数均随着原砂粒度的增大而增大,也随着粘结剂的含量(陶土或水玻璃)增加而增大,但达到一定程度后则趋于恒定。     

HomePlug在EoC中的应用

本文首先介绍了常用的EoC技术以及HomePlug AV协议,随后简要介绍了国内主流EoC产品前端和终端设备的性能指标,最后探讨了基于HomePlug AV技术的EoC产品的市场前景。     

数据准备软件DPS的开发与设计

对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等等。为解决这些问题,作者开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度,此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,犬幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文章详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。     

Analog Circuit Design Methodology in a Low Power RISC Microprocessor

There are various kinds of analog CMOS circuits in microprocessors. IOs, clock distribution circuits including PLL, memories are the main analog circuits. The circuit techniques to achieve low power dissipation combined with high performance in newest prototype chip in the Super H RISC engines are described. A TLB delay can be decreased by using a CAM with a differential amplifier to generate the match signal. The accelerator circuit also helps to speed up the TLB circuit, enabling single-cycle operation. A fabricated 96-mm² test chip with the super H architecture using 0.35-m four metal CMOS technology is capable of 167-MHz operation at 300 Dhrystone MIPS with 2.0-W power dissipation.