《微电子机械系统》

本书介绍了微电子机械系统（MEMS）的相关基础知识、MEMS主要工艺和器件结构等方面内容，对该领域的热点研究问题进行了探讨，主要内容分为五个部分，首先介绍MEMS的相关力学量测量方法，使读者对力学量方面的知识有详细的了解，然后介绍MEMS中的主要工艺，在此基础上，系统介绍MEMS中的传感器部分，包括传感器的原理、结构和实现方法，     

全数字闭环光纤陀螺测试系统的软硬件设计

由于光纤陀螺精度的提高，使得它在导弹惯导中的应用成为可能。为了检验陀螺特性，以便采取建模和误差补偿方法，来补偿陀螺的随机漂移和随温度变化的输出误差，并提高陀螺的实际应用精度，首先就要建立光纤陀螺的测试系统。本文设计了一种基于PC／104单片机的光纤陀螺测试系统，包括硬件设计和基于C语言的软件设计。测试系统的软硬件设计均符合国军标的规定。     

高电容比射频/微波MEMS膜开关的理论分析和数值模拟

建立了一个MEMS膜开关电容比理论模型，由于这个模型比较全面地考虑了开关阈值电压、维持电压、偏置电压和介质膜内的电场强度等因素对电容比的影响，因而能较为正确地反映开关的电容特性。用数值方法计算了影响开关电容比的因素，并对计算结果进行了分析和讨论。提出了使用脉冲电压作为偏置电压可以使介质膜gj的厚度减少到50nm，从而使开关的电容比增加到3800。最后，讨论了实现高电容比MEMS膜开关的可行性。     

精彩问答

主持人:对于Olympus,要看到能用牙齿发传真还要等多久?除此之外,我们还会看到MEMS以哪些方式用在人们携带的装置上?     

业界快讯

<正>应用材料公司推出新Carina系统克服高k介电常数/金属栅极刻蚀难题应用材料公司推出Centura(r)Carina(tm)Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。该系统能提供45nm及更小技术节点上采用高k介电常数/金属栅极的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓,是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。这套系统高性能的关键之处在于其拥有知识产权的高温阴极。高温工艺可以提供平坦垂直的轮廓,不会产生传统温度工艺下带来困扰的高k介质材料残留和硅材料凹陷。     

基于多孔硅及MEMS技术的微型质子交换膜燃料电池

分析了研究和发展微型质子交换膜燃料电池(μPEMFC)的重要意义和应用前景,介绍了基于多孔硅及MEMS技术的μPEMFC最新研究动态,讨论了μPEMFC的结构设计、加工过程及性能,提出了μPEMFC仍存在的问题及其技术发展对策。     

MEMS传感器 电子产品设计中的“明星”

汽车和消费类电子工业正在不断增加对MEMS传感器的应用。这些传感器用在何处？如何使用他们？本文将作简要分析。作者同时引用Frost＆Sullivan公司的研究报告，对未来五年内市场的走势进行了预测。     

MEMS麦克风带来超清晰录音功能

微机电系统（MEMS）是一种通过以硅为原材料的、将微电子和微机械技术集于一体的微细加工技术，实现各种机械元件、传感器、触动器和电子电路在硅片上的集成。     

基于DSP的闭环光纤陀螺研究

提出了一种基于DSP的全数字闭环光纤陀螺设计方案。文中对该闭环光纤陀螺的A／D、D／A等部分间的时序逻辑进行了设计和实现。讨论一种通过反馈调整D／A的基准电压来实现对2π复位不准确的控制。给出几个重要参数的测定方法和实验结果。