N-苯马来酰亚胺改性不饱和聚酯树脂

研究了N-苯基马来酰亚胺(NPMI)在苯乙烯中的溶解规律,即NPMI在苯乙烯中溶解度呈线性关系:5~35℃时,S=0.1t;40~60℃时,S=4.2+2.2t。NPMI的引入可以有效提高不饱和聚酯(UP)树脂的耐热性,NPMI用量在1%~9%,可以将UP树脂的热变形温度提高4.5℃。研究了NPMI用量对UP树脂浇注体拉伸强度和冲击强度的影响,对材料冲击断面进行了SEM表征。NPMI用量为2%时,材料的拉伸强度最大,提高了5.5%,达到67.3 MPa;NPMI用量为6%时,材料的冲击强度最大,提高了23%,达到8.6 kJ/m2。     

TiO2溶胶的制备以及在建筑陶瓷中的应用

以钛酸丁酯[Ti(OB)4],无水乙醇,乙酰丙酮(AcAc)等为原料,采用溶胶-凝胶和喷涂方法制备自清洁瓷砖。以油酸为有机污染模拟物,研究了TiO2薄膜厚度及热处理制度等工艺因素对自清洁性能的影响。结果表明当热处理温度450℃、保温40~60min、膜厚在60~70nm,可以获得光催化性能优良的自清洁瓷砖。采用XRD等测试手段对薄膜的物相组成等进行了表征,揭示了瓷砖自清洁性能与薄膜结构之间的关系。     

La3+掺杂TiO2光催化性能研究

采用溶胶-凝胶法制备了La^3＋／TiO2光催化剂,研究了该催化剂对亚甲基蓝的光催化降解效果。结果表明,La^3＋掺杂量（摩尔分数）2．8％、催化剂用量1．2g／L、体系pH值为11时,12mg／L亚甲基蓝溶液经2h光催化降解,其降解率可达99．1％。与纯TiO2相比,La^3＋/TiO2光催化剂显示出良好的光催化活性。     

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。     

煤矸石在高温材料中的研究进展

简要介绍了煤矸石的构成、来源及危害；论述了煤矸石在耐火材料中的可行性分析研究；详细阐述了煤矸石在耐火材料中的研究和应用现状，及其对未来的展望。     

涂料原料和涂层厚度对反射隔热保温性能影响研究

通过研究涂料配方中所用乳液、颜料、常规填料和隔热填料在红外灯下的反射、隔热和保温性能，发现高折射率的二氧化钛和含有微孔的硅藻土具有最佳的反射和隔热保温效果，轻质碳酸钙和重质碳酸钙具有一定的隔热保温作用，而理论上具有隔热保温效果的填料海泡石等并没有预期的效果。涂层厚度对隔热保温效果具有一定影响，但是没有颜料和填料的影响大。隔热涂料使用的填料应含有硅藻土、二氧化钛以及一些常规的填料。     

多组分交联丙烯酸酯涂料的研究

研制了一种多组分交联丙烯酸酯涂料，利用丙烯酸酯树脂不饱和舣键与交联单体在引发剂和促进剂的作用下进行自由基聚合反应交联成膜。本文讨论了不饱和丙烯酸酯树脂的合成和涂料的配方设计，并对涂膜性能进行了表征，讨论了影响涂料性能的因素。     

纳米助剂新进展

简述了纳米助剂的定义和制备，纳米氧化铝和纳米氧化硅助剂能显著提高涂膜的耐刮擦性而不影响光泽和透明性，纳米氧化锌助剂具有长效紫外线吸收性。     

氮化硅反应烧结的研究进展

氮化硅作为高温功能陶瓷性能优越，但将其制备成陶瓷零件比较困难，目前一般用反应烧结法制备氮化硅陶瓷零件。此外，反应烧结制备氮化硅陶瓷还具有成本低、烧结温度低、产品成型好、陶瓷高温性能好等优点。综述了氮化硅陶瓷反应烧结工艺流程和工艺的优缺点，着重介绍了氮化硅反应烧结在成型工艺、烧结工艺、原材料影响、后处理和陶瓷增韧等方面所取得的进展。     

碳化硅纳米粉体研究进展

碳化硅纳米粉体性能优于传统的碳化硅粉体，能够达到高新技术领域的严格要求，具有更为广泛的用途。综述了近年来在高新技术领域发展起来的碳化硅纳米粉体的制备方法，对一些新的制备方法进行了重点介绍，阐述了各种方法的基本原理、特点及研究现状，并对各种方法进行了比较。碳热还原法原料便宜，质量稳定，易实现工业化生产；液相法可制得纯度高的纳米级微粉；气相法是目前比较先进的方法，但不易实现大批量生产。未来碳热还原法将继续占主导地位，提出了该领域科学工作者的努力方向。