共晶Al—Si合金结晶过程的热力学分析

对共晶Al-Si合金的结晶过程进行了热力学分析。分析结果表明,共晶结晶时硅之所以成为先析出相,铝硅合金之所以存在伪共晶,都有其热力学原因。最后得出结论:为了提高质量,对Al-Si合金进行精炼以除去气体和夹杂物,是完全必要的。     

液态阴极熔盐电解法制备锌—稀土中间合金的研究

采用液态锌作阴极的熔盐电解法,从氯化钠,氯化钾-氯化稀土熔盐电解质中,电解制备了锌-稀土中间合金。研究了电解质组成,电解温度,电流密度及搅拌等因素对电流效率的影响,在最佳电解工艺条件下,其电流密度84％。X射线衍射分析表明,稀土在锌-稀土中间合金中以ReZn_(11)形式存在。     

可焊性铜引线电镀新方法

可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu_3Sn、Cu_6Sn_5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。