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951.
We undertook numerical and experimental studies to develop a better incineration method for the destruction of CC14. A phenomenological model for the turbulent reaction of CC14, including a flame inhibition feature, has been successfully incorporated into a commercial code, simulating the incineration processes of this compound. The gaseous flow solution was obtained using SIMPLEST, a derivative of Patankar’s SIMPLE algorithm, with a k-ε turbulence model. A modified fast chemistry turbulent reaction model was developed to describe the flame inhibition due to the presence of CC14, considering the corresponding burning velocity data of these mixtures. An experiment was carried out on a 5.2 kW laboratory scale, transportable, cavity-type incinerator, which warrants a sufficient residence time and effective turbulent mixing by the formation of a strong recirculation region in a combustor. To this end, the specific configuration of the incinerator was manufactured to consist of two opposing jets and a rearward facing step. The calculated data were in close agreement with the experimental data for the concentrations of major species, such as CCI4 and HCl, together with the temperature profiles. The experimental test gave the desired DRE of above 99.99%.  相似文献   
952.
Surface modification of two types of fluorinated polyimide (FPI) films, either by plasma polymerization and deposition of 4‐vinylpyridine (4VP) or by UV‐induced graft copolymerization with 4VP under atmospheric conditions, was carried out for adhesion enhancement with the electrolessly deposited copper. X‐ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Fourier transform infrared (FTIR) results revealed that the pyridine groups in the plasma polymerized 4VP (pp‐4VP) layer could be preserved to a large extent under proper glow discharge conditions. The grafted 4VP layer with well‐preserved pyridine groups was used not only as the chemisorption sites for the palladium complexes (without the need for prior sensitization by SnCl2) during the electroless plating of copper, but also as an adhesion promotion layer for the electrolessly deposited copper. The T‐peel adhesion strength of the electrolessly deposited copper with both the 4VP plasma‐polymerized FPI (pp‐4VP‐FPI) film and the 4VP graft‐copolymerized FPI (4VP‐g‐FPI) film was much higher than that of the electrolessly deposited copper with the pristine or the Ar plasma‐treated FPI films. The high adhesion strength between the electrolessly deposited copper and the surface‐modified FPI film was attributed to the fact that the plasma‐polymerized and the UV graft‐copolymerized 4VP chains were covalently tethered on the FPI surfaces, as well as the fact that these grafted 4VP polymer chains were spatially and reactively distributed into the copper matrix.

  相似文献   

953.
Intel SoC处理器E6x5C系列产品,作为多芯片的封装芯片,具有出色的灵活性。本文基于该处理器,利用Altera新一代集成开发工具Qsys,描述了I2 C总线IP核的设计过程,给出了IP核的系统接口和各个子模块的设计方法,并进行仿真和验证,最后将该IP核应用于模拟视频解码芯片SAA7113的配置及初始化。  相似文献   
954.
标题化合物(SYP-298)是沈阳化工研究院的试验除草剂,由邻硝基苯甲酸经5步反应制得。其结构经核磁共振谱和质谱分析确证。SYP-298在温室条件下38 g a.i./hm2可防多种阔叶杂草,在600 g a.i./hm2对玉米和水稻安全。  相似文献   
955.
对二聚炔醇化合物DMH的合成、分子结构及缓蚀作用机理进行了论述。因DMH化合物具有独特的分子结构,形成了稳定的络合体系及基团的屏蔽效应,增加了缓蚀被膜厚度及缓蚀体系的化学稳定性,实验证实DMH是酸性介质中的高效缓蚀剂。  相似文献   
956.
介绍了Spartan6芯片搭载MicroBlaze软核的硬件平台,以及集成了μC/OS-Ⅱ操作系统的软件平台;给出了在此软硬件平台上的可抢占、可嵌套的中断机制的实现方法;灵活地运用面向底层硬件代码与操作系统代码之间的参数传递,协调了中断处理与任务调度之间的关系。阐述了方案的原理,给出了程序流程图;通过试验,验证了可抢占、可嵌套的中断机制的正确性与可行性。  相似文献   
957.
制备了Dawson型磷钨钒杂多酸催化剂,用Fr—IR分析方法对催化剂进行了结构表征,并以乙酰乙酸乙酯与乙二醇为原料催化合成了苹果酯。实验结果表明,磷钨钒杂多酸是合成苹果酯的理想催化剂,其较优反应条件为:乙酰乙酸乙酯0.1 mol,n(乙酰乙酸乙酯):n(乙二醇)=1.0:1.5,催化剂的用量为反应物总质量的1.5%,12mL甲苯,回流反应3.0h,苹果酯的收率可达83.0%以上。  相似文献   
958.
The dissolution rate coefficients of Cr‐substituted (0‐20 at.% Cr) iron oxides viz. hematite and magnetite were determined by using an inverse cubic rate (ICR) law applicable for spherical particles as well as by a general kinetic equation (GKE) applicable for polydispersed particles. An attempt is made to compare both the treatments for different kinds of dissolution profiles obtained by employing oxides with narrow particle size distribution in V(II)‐EDTA and citric acid‐EDTA‐ascorbic acid formulations at 353±5K. The dissolution profiles could be classified into three types based on the nature of oxide and formulations. It is observed that both ICR and GKE treat the dissolution course as a function of decrease in fraction of undissolved mass, m/m0. The dissolution rate coefficients determined by ICR and GKE have shown the similar trend of decrease with increasing Cr content of the oxides and was ascribed to lattice stabilization.  相似文献   
959.
960.
新催化剂合成DOP   总被引:2,自引:0,他引:2  
简要介绍了自制催化剂:Ti(OMe)4/SiO2-MgO合成邻苯二甲酸酯(DOP)增塑剂的概况,该增塑剂对提高PVC电缆料的耐绝缘性有好处。  相似文献   
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