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41.
Jun-Ichi Kodama Takefumi Tsuboi Nobuo Okamoto 《Journal of Electronic Materials》1999,28(12):1461-1465
We previously reported on an extremely small temperature coefficient of resistivity (TCR) of thin amorphous Ni-Si film resistors
fabricated by new flash evaporating method, which have a wide range of resistivity.1 In the present paper, we describe the structural and chemical properties of these films for the purpose of clarifying the
cause of resistive change of films resulting from heat treatment. X-ray diffraction patterns show that Ni-Si films with greater
than 20 wt.% Si remains predominantly amorphous after heat treatment. Changes in composition and binding energy of the films
resulting from heat treatment are measured by means of XPS. Electrical characteristics are also investigated as a function
of Si concentration and temperature. The resistance variations resulting from heat treatment are found to originate from a
structural change. The activation energy needed for this change is obtained by analyzing the extent of change during isothermal
heating and found to vary from 1 eV to 2.5 eV with increasing Si content from 20 wt.% to 80 wt.%. 相似文献
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47.
非晶合金性能的研究主要集中在磁性和机械性能方面,相比之下耐腐蚀等化学性能的研究较少。本文讨论的耐蚀非晶态Fe_(75)Cr_5P_(13)C_7合金粉末是采用工艺简单,成本低廉的内旋转溶液方法制的。在粉末中加入适量的粘结剂,压制成型,得到块体材料,研究其耐蚀性能。 相似文献
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50.
Martin Schaper Jan Schmidt Heiko Plagwitz Rolf Brendel 《Progress in Photovoltaics: Research and Applications》2005,13(5):381-386
We have developed a crystalline silicon solar cell with amorphous silicon (a‐Si:H) rear‐surface passivation based on a simple process. The a‐Si:H layer is deposited at 225°C by plasma‐enhanced chemical vapor deposition. An aluminum grid is evaporated onto the a‐Si:H‐passivated rear. The base contacts are formed by COSIMA (contact formation to a‐Si:H passivated wafers by means of annealing) when subsequently depositing the front silicon nitride layer at 325°C. The a‐Si:H underneath the aluminum fingers dissolves completely within the aluminum and an ohmic contact to the base is formed. This contacting scheme results in a very low contact resistance of 3.5 ±0.2 mΩ cm2 on low‐resistivity (0.5 Ω cm) p‐type silicon, which is below that obtained for conventional Al/Si contacts. We achieve an independently confirmed energy conversion efficiency of 20.1% under one‐sun standard testing conditions for a 4 cm2 large cell. Measurements of the internal quantum efficiency show an improved rear surface passivation compared with reference cells with a silicon nitride rear passivation. Copyright © 2005 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献