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61.
在介绍推进波作用下底泥起动特点的基础上,将上层水体作为粘性流体,底泥作为粘弹性体,推导了推进波作用下泥床面剪应力的表达式,并根据试验结果,给出了推进波作用下底泥起动时的床面剪应力与底泥流变参数的关系。 相似文献
62.
63.
报导一种全新冷却方式的双椭圆泵浦腔,具有较高的泵浦效率和光学均匀性。1.06μm调Q脉冲输出能量总转换效率η>0.75% 相似文献
64.
提出了一种相似度的新定义,使双极WAT模型的实现更加简洁明了。增加一个阈值使系统能判别非存储模式或因其信息量过低而无法鉴定的输入模式,阈值的大小与要求的容错能力有关。双极相似度及阈值通过光学方法实现。阈值的光学实现使系统仍具有照明不变性。通过电路实现取及WTA网络的迭代运算。 相似文献
65.
The Research of ST-OFDM in Physical Layer of IEEE 802.16a 总被引:1,自引:0,他引:1
JU Mei-yan ZHU Qi FENG Guang-zeng Department of Communication Engineering Nanjing University of Posts Telecommunications Nanjing P.R.China 《中国邮电高校学报(英文版)》2004,11(4)
This paper briefly introduces one of the three physical layer implementations of IEEE 802.16a~[1],WirelessMAN-OFDM PHY.Based on the implementation,the combination of Orthogonal Frequency Division Multiplexing(OFDM)and Space-Time Coding(STC)which is briefly called ST-OFDM in IEEE 802.16a,is investigated under thechannel provided in Ref.[2].Especially,this paper is focused on the influence of the optimal decision threshold on the sys-tern Bit-Error-Rate(BER)performance based on unequal probabilities of sources.The simulations show that when Signal-Noise-Ratio(SNR)is low the optimal decision threshold is obviously superior to the usual one;when SNR is high to someextent,such as 10 dB for 4QAM and 16 dB for 16QAM,we can use the usual decision threshold instead of the optimal 相似文献
66.
67.
纯铜双层辉光离子渗钛组织形成机理及性能分析 总被引:6,自引:0,他引:6
采用双层辉光离子渗金属技术对纯铜进行了渗钛处理。用配有能谱仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪和透射电子显微镜对合金层的显微组织形貌、钛含量分布、相组成及相结构类型进行了观察与测定,对合金层的形成机理进行了探讨,并对其性能进行了对比测定。结果表明:渗钛层由合金层和扩散层组成,合金层主要由TiCu (Cu)固溶体 TiCu4构成,TiCu4为Dla型有序相,TiCu为B2型有序相,扩散层为(Cu)固溶体。渗钛处理后纯铜的表面得到显著强化。 相似文献
68.
69.
70.
Woo-Seok Cheong 《Journal of Electronic Materials》2003,32(4):249-253
For the lowest resistance, it is required to have the epitaxial silicon contact between the silicon plug and the substrate
and good step coverage at the high aspect-ratio contact holes, simultaneously. In this work, a double polysilicon (DPS) deposition
technique was proposed for the requirements. The first, thin silicon layer is deposited in a single-wafer process chamber
with an in-situ H2-RTP (rapid thermal process) treatment for the epitaxial contact, and the second silicon layer is formed in a batch-type furnace
for good step coverage. From chain resistance, Kelvin Rc, and current-voltage (I–V) measurement, the DPS process meets both low resistance and good uniformity, so that it suggests
a breakthrough in the small-sized, semiconductor device application. 相似文献