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用透射电子显微镜、扫描电镜对锑化镓材料切、磨、抛等加工工艺引入的表面损伤进行观察和检测。结果表明:切割加工是锑化镓单晶晶片表面损伤层引入的主要工序;锑化镓单晶切割片表面极不平整,有金刚砂所引起的较粗桔皮皱纹;其表面损伤层深度≤30μm;双面研磨的锑化镓晶片表面仍有较粗桔皮皱纹,但比切割片的要细,而且桔皮皱纹的深浅随磨砂(Al2O3)粒径的减小而变细变浅;晶片的表面损伤层深度(≤5μm)也随着磨砂粒径的减小而减小。一般情况下,其损伤层的深度约为磨砂粒径的1/2。机械化学抛光加工的锑化镓晶片表面的SEM像观察不到桔皮皱纹;其损伤层深度约55nm。 相似文献
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83.
电网无功补偿方式的探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了电网无功补偿的基本情况,并对几种无功补偿方式进行了技术分析,结合几种补偿方式的特点,提出了无功补偿配置原则。 相似文献
84.
VD炉是冶金行业冶炼过程中的一种钢液脱气设备。该设备工艺复杂,运行于高温、高压状态下,对设备本身质量和施工安装质量要求严格,是我国近年来推广的冶炼工艺的重要设备系统。 相似文献
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详细阐述了滴注式直-压淬两用双排气体渗碳自动线的组成单元,渗碳气氛、工艺柔性化、设计特点以及工艺调试;生产实践证明:自动线运行可靠.稳定,主要技术性能和指标达到或优于国家标准。 相似文献
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