电子产品研制阶段可靠性增长试验研究

结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径,在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义.     

GPS电子地图坐标转换算法研究

GPS车载导航系统现在已经运用得十分广泛,然而GPS采用的是WGS-84坐标系,目前我国的各类地图均采用54北京坐标或是80西安坐标,两者的差距可达0～120m.要使用各类电子导航装置就需要把WGS-84坐标转换到54北京坐标系下,并和电子地图中的像素点对应起来.本文主要介绍一种坐标转换算法,并且通过实测检验,证实算法效果良好.     

现代战争中的电子干扰和反干扰技术

介绍现代战争中的电子干扰和反干扰技术、提高干扰与抗干扰能力的相关新技术措施,以及国内外现有的新电子干扰设备,描述电子对抗的发展趋势,同时也指出了仍存在的一些问题.     

半导体激光器高精度稳频输出控制系统

为了在光纤干涉仪中得到光源高精度稳频输出,采用高稳定度的恒温控制以及功率稳恒控制方法,通过高信噪比的运算放大器、半导体制冷器,设计了一种激光电源驱动系统,并进行了理论分析和实验验证。其能为半导体激光器提供温度控制精度在±0.01℃,制冷驱动电流可达800mA,同时使得半导体激光器输出波长控制精度在±0.1nm,驱动电流最大输出可达180mA,输出电流的稳定度为10-4~10-5。结果表明,该系统不仅结构简单,而且温度控制稳定、准确度高,可使半导体激光器的输出波长保持稳定,保证了干涉型光纤传感器的测量准确度以及在通信领域中的应用。     

Investigation of ultrasonic vibrations of wire-bonding capillaries

Ultrasonic energy is widely used in wire bonding for microelectronics packaging. It is necessary to ensure that the maximum ultrasonic vibration displacement occurs at or near the tip of the bonding tool (capillary) for optimal performance. In this study, amplitude profiles of ultrasonic vibrations along capillaries were measured with load using a laser interferometer. This provided valuable information in understanding and improving capillary performance. The method was applied to real time applications to optimize capillary designs and bonding processes for specific bonding applications. First, the application of a new capillary material with different zirconia compositions was evaluated. The new material with certain amount of zirconia composition showed that it was the capillary material of choice for ultra-fine pitch wire bonding. Next, comparative analysis was conducted to investigate the ultrasonic energy transfer of a new ‘slimline’ bottleneck and the conventional bottleneck. The actual bonding response of the molded slimline bottleneck showed comparable performance with the ground conventional bottleneck using the same bonding parameters. Finally, optimization of a 60-μm-bond-pad-pitch process was performed on a wire bonder. Within the optimized parameter ranges, the ultrasonic displacement of the capillary was monitored. For all possible combinations of bond force and bond power, the ultrasonic displacement of the capillary increased with increasing bond power, without drastic changes caused by bond force changes. This indicated that the selected process window was located in a stable region.     

电子干扰效果一般评估准则探讨

讨论澄清了电子干扰效果评估的有关概念，深入分析了现有各种干扰效果评估准则的特点，最后指出，效率准则和概率准则具有普适性，可普遍应用于各种类型电子干扰的效果评估，其中效率准则也是最为直观、简单和方便的一种干扰效果评估准则。     

曲折形三层等宽FeCuNbSiB/Cu/FeCuNbSiB多层膜巨磁阻抗效应研究

采用磁控溅射方法,在玻璃基片上制备了曲折形三层等宽FeCuNbSiB/Cu/FeCuNbSiB多层膜。在1~40MHz下,研究了多层膜材料的巨磁阻抗(GMI)效应随外加磁场的变化关系。结果表明:在频率为5MHz、磁场强度为12kA/m下,横向和纵向GMI效应分别达–23.5%和–16.8%。薄膜材料的纵向、横向GMI效应随外加磁场变化呈现先增后降,而纵向表现尤为明显。     

单层圆片带引线元件的片式化实现

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品,其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高,适应用于SMT生产。     

高性能ZnV Sb系压敏电阻陶瓷的制备

在传统工艺基础上,对V2O5/Sb2O3混合粉体先进行热处理,然后以热处理产物为主要掺杂剂,在950℃合成了显微结构均匀、相对密度98%以上、α大于50的ZnVSb系多元压敏电阻陶瓷材料。并研究了V2O5/Sb2O3预合成粉含量对材料显微结构和性能的影响。结果表明:V2O5/Sb2O3预合成粉含量升高,增大了晶界受主态密度,提高了材料的晶界势垒,使材料在压敏电压升高的同时,非线性系数得到改善。     

海战场电子战的发展和对策

简述海战场电子战在现代海战中的作用,分析海战场电子战的发展水平和面临的挑战,提出海战场电子战的发展趋势和对策。