基于MAX+PLUSII模块化设计的智力竞赛抢答器

设计了一款造价低,体积小,操作简单,适用性广的抢答器。该抢答器是基于MAX+PLUSII软件,在FPGA芯片上设计的,可实现多人智力竞赛抢答。     

基于无线传感器网络的水质监测系统设计

使用传统的有线水质监测系统进行水环境污染检测时,存在监测点数量多、监测时间长等问题。为此,提出一种基于无线传感器网络的水质监测系统。通过无线传感器节点对被监测水域进行水质参数的数据采集,将采集到的数据经过Zigbee网络进行汇总及处理,并经过GPRS网络及时地远程传送给监管部门,从而实现对河流水质情况的实时、有效的监督和管理。对水质监测系统的软硬件电路设计进行介绍,并实现对系统的软硬件连调。实验结果证明,该系统能够满足组网要求,可较好地应用于水质监测领域。     

片上网络业务量的自相似性分析及模型研究

进行片上网络的架构、映射、流控与服务质量(Quality of Service,QoS)等研究时,迫切需要一个准确的业务量模型用于延时分析与测试验证,以保证设计的性能。而现有的基于马尔科夫模型和回归模型的短程相关模型无法准确地描述业务量的突发性和分形特性,不适用于基于流水的通信信号处理片上系统(System on Chip,SoC)芯片。为了解决这个问题,通过理论与实验相结合的方法,研究了网络拓扑、任务流图、映射对业务量自相似性的影响,根据通信系统的信号处理特点建立了多处理器片上系统(Multi-core Processing System on Chip,MPSoC)数据关联模型,利用典型DSP系统进行建模实验,用实测的业务量Hurst参数拟合数据关联模型参数与Hurst参数的经验函数关系式,建立了用MPSoC数据关联模型预测和估计业务量Hurst参数的方法。实验表明,采用该业务量模型估计的Hurst参数与其真实值误差较小,能较准确地描述业务量的自相似性。     

Advanced underfill for high thermal reliability

The key to the success of flip‐chip technology lies in the availability of sucessful underfill materials. However, the reliability of flip‐chip technology using current underfill materials is generally found to be lower than that of conventional wire‐bond connection packaging materials such as epoxy molding compound (EMC) because of the high coefficients of thermal expansion (CTE) and moisture absorption of cured underfill material. In this study desbimide (DBMI), which has a low melting point (about 80°C), was used in the underfill materials as a cohardener. As a result, DBMI‐added underfill can show excellent thermal reliability, which is due to the superior properties of the CTE, the elastic modulus, and water resistance. When the properties of a 2 wt % DBMI‐added underfill were compared with those of a typical underfill (epoxy/anhydride), the CTE value was reduced to less than one‐half at the solder reflow temperature (about 200°C), the elastic modulus was reduced to less than one‐half in the temperature region below the glass‐transition temperature, and the water resistance was improved twofold. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 83: 2617–2624, 2002     

便携式多参数采集仪表的设计

介绍了以IAP15F2K61S2单片机为控制器的多参数采集仪表的硬件设计及软件流程,该仪表通过数字传感器实现外界温、湿度、光照度、大气压强等参数的采集,通过COG段码液晶模块显示输出,同时可根据需求将存储数据通过串口上传到PC机,具备实时时钟、低电压监测、待机模式等功能。该仪表设计集成化、数字化程度较高,成本低,便于携带;硬件稍作改动可方便移植到机房、温室、家居等环境监测领域,有较好的市场应用前景。     

高性能MCU的FPGA原型验证系统研究与平台实现

本文研究并实现了一种基于Cortex-A7核的高性能MCU在FPGA原型阶段的验证平台。该设计研究可以针对高性能MCU芯片或其FPGA原型验证阶段的软硬件验证环境快速搭建,通过交互式、软硬件协同的方式对MCU芯片各个模块功能进行实时、可靠的功能验证。高效的FPGA原型验证可以提高MCU研发速度、缩短验证时间、提高验证效率、及时发现芯片设计的缺陷、缩短芯片研发周期。     

基于ZYNQ飞艇囊体应变在线监测系统设计

针对当前高空飞艇囊体的应变实时测量装置无法同时具备体积小和实时测量的工作属性,创新性地用光学器件和感光元件配合,对工作中飞艇囊体两个固定点的相对位移量进行测量,提出了一种能够在线监测飞艇囊体应变的测量装置,能够实现应变在线测量且测量精度高;采用TCD1500C电荷耦合器件作为数据来源;主芯片采用ZYNQ处理器,ZYNQ能够具备FPGA的并行处理能力和Cortex的数据调度能力,能够处理CCD高速数据;通过自定义IP核,使用PS端与PL端互联AXI协议,实现了高速、大量数据传输;为了得到应变信号,采用了将应变信号转化为位移信号进行采集的方法,之后将位移信号采集存储至SD卡中并周期性显示到上位机上,实现地面对飞艇囊体应变的实时监控;实现了飞艇囊体应变的实时测量并把测量精度提高至0.1％.     

一种面向2D-Mesh拓扑结构的片上网络容错路由算法设计与分析

介绍了片上网络的拓扑结构和路由算法和故障模型,提出了一种适用于NoC 2D-Mesh结构的容错性路由算法,可以根据邻居节点的状态动态的选择路由。通过仿真证明了在均匀随机流量模式下,相对于XY路由算法,使用该算法吞吐量更高,平均端到端时延更小。