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11.
串行和并行接口模式是A/D转换器诸多分类中的一种,但却是应用中器件选择的一个重要指标.在同样的转换分辨率及转换速度的前提下,不同的接口方式不但影响了电路结构,更重要的是将在高速数据采集的过程中对采样周期产生较大影响.本文通过12位串行ADC ADS7822和并行ADC ADS774与AT89C51的接口电路,给出二者采样时间的差异性. 相似文献
12.
MAX3100在80C196串口扩展中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍采用新型的UART器件MAX3100为Intel单片机80C196扩展串口,给出了硬件设计和软件编程,并对关键技术进行了说明。 相似文献
13.
14.
提出了一种基于USB接口,采用内置USB接口的微处理器芯片来实现的数据采集系统方案,并从硬件设计和软件开发两个方面对该方案进行了探讨。提出了3种硬件设计方案,并对其中一种方案进行了详细介绍;软件开发部分介绍了USB设备固件、USB设备驱动程序和数据采集系统应用程序设计。 相似文献
15.
16.
本文应用解耦理论对原油脱水用的三相分离器进行的计算机控制的设计、仿真和实时控制进行了探讨。经现场调试运行,取得了较好的控制质量。 相似文献
17.
本文描述在Unix环境下开发的通用绘图软件NuSlide中的图形用户界面的设计思想和实际方法。其特点是基子面向对象的技术,提供多窗口、菜单驱动、选择面板、键盘输入等多种才法。该图形用户界面具有灵活性、可扩充性和易使用性。 相似文献
18.
本文在分析青霉素发酵补糖工艺的要求和存在的问题基础上,设计出智能控制算法,采用集散系统实现在线优化控制,经实际应用,效果明显。 相似文献
19.
ASTEP-BASEDCADICAPPINTEGRATIONZhengLianyu;DuPeiASTEP-BASEDCADICAPPINTEGRATION¥ZhengLianyu;DuPeiAbstractTheinformationintegrat... 相似文献
20.
The interfacial reactions between liquid In and Cu substrates at temperatures ranging from 175°C to 400°C are investigated
for the applications in bonding recycled sputtering targets to their backing plates. Experimental results show that a scallop-shaped
Cu16In9 intermetallic compound is found at the Cu/In interface after solder reactions at temperatures above 300°C. A double-layer
structure of intermetallic compounds containing scallop-shaped Cu11In9 and continuous CuIn is observed after the Cu/In interfacial reaction at temperatures below 300°C. The growth of all these
intermetallic compounds follows the parabolic law, which implies that the growth is diffusion-controlled. The activation energies
for the growth of Cu16In9, Cu11In9, and CuIn intermetallic compounds calculated from the Arrhenius plot of growth reaction constants are 59.5, 16.9, and 23.5
kJ/mole, respectively. 相似文献