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31.
基于TD-SCDMA系统的完整性保护算法的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
王冉  李小文 《信息技术》2005,29(10):18-21
无线传输的保密性和安全性已经成为用户的需求,完整性保护正是基于传输安全而设计提出的,他是第三代移动通信要求实现的基本功能。现介绍了完整性保护在无线通信系统中的应用以及实现的方法,并且基于TD—SCDMA系统以其一般性过程为例,还详细介绍了完整性保护实现的具体过程,最后结合实际工作中的成果,重点分析了其算法的实现,其中包括算法实现的设计思想,参数设计,以及算法最终实现的流程图。  相似文献   
32.
对大功率脉冲激光器的强过冲导致烧毁产生根源进行了研究,提出一种基于信号完整性(SI)考虑的低成本解决方案.该办法利用SI分析,改善信号传输路径,降低驱动中电磁干扰,从而达到优化系统、消除过冲的目的.为带强过冲的大功率脉冲激光器驱动系统进行同步优化,试验结果表明,该方法是有效的.  相似文献   
33.
网络信息安全技术综述   总被引:10,自引:0,他引:10  
李彦旭  巴大志  成立 《半导体技术》2002,27(10):9-12,28
阐述了网络信息安全的三个组成方面,具体分析了在实际应用中的网络安全技术手段,探讨了国内外研究开发网络信息安全技术的现状、发展趋势及我们所应着重采取的策略.  相似文献   
34.
应力反射波法检测锚杆锚固质量的实验研究   总被引:21,自引:3,他引:21  
李义  王成 《煤炭学报》2000,25(2):160-164
通过应力反射波法实验分析得出 ,有效锚固长度、基频、频率比、单位动刚度 4个参数可用于衡量锚杆锚固质量的优劣和粗评锚杆锚固力的大小 ,从而证明了用应力反射波法检测锚杆的锚固质量是一种非常实用、有效的无损检测方法 .  相似文献   
35.
信号完整性的设计收敛已经成为当前深亚微米集成电路物理设计流程中的关键问题。对信号完整性收敛产生不利影响的有三个因素:串扰、直流电压降和电迁移。其中影响最大的是串扰,串扰噪声会产生大量的时序违规、逻辑错误。主要关注基于串扰控制的物理设计方法,包括新的流程、各个设计阶段对串扰的分析及修正的方法,以达到快速的时序收敛。并且根据真实的设计实例,提出了几点有效的控制串扰的方法和对于信号完整性管理比较有价值的观点。  相似文献   
36.
可靠性增长是提高航空电子设备可靠性的重要途径 ,已为军方和工厂企业所重视。有效的可靠性增长是通过强有力的可靠性增长管理才能实现的。通过机载导航产品可靠性增长实践 ,论述了有效的可靠性增长管理技术 ,包括 :增长目标值、组织保证体系、管理策略、TAAF和FRACAS等等  相似文献   
37.
吴宗灵  李翔  王士林 《通信技术》2010,43(9):150-152,155
随着网络技术的发展,图像等多媒体信息的使用达到空前广度和深度,使用各种处理软件可以轻松的对图像等进行修改,这对通过网络等方式传输的图像等多媒体的完整性提出了巨大挑战。研究当前用于保护图像完整性的各种数字水印技术,重点分析了无损数字水印技术和有损数字水印技术典型算法,并比较了它们的优缺点,最后总结并提出了用于图像完整性保护的数字水印技术的发展方向。  相似文献   
38.
针对单室双推力发动机装药在低温点火工况下结构完整性,为了求解损伤的热粘弹性有限元模型,采用增量有限元方法,获取了装药内部的应力应变场.研究表明,在固化降温时,人工脱粘层对装药头部与尾部起到应力释放的作用,避免了装药与绝热层界面的破坏;同时,装药内部Mises应力值较大的部位是过渡段翼尖处与圆柱段表面.在点火时刻,装药环向应变的值较大部位是圆柱段表面.最后,采用文中方法,可应用于指导发动机装药设计与安全评估.  相似文献   
39.
Recent Observations on Tin Pest Formation in Solder Alloys   总被引:1,自引:0,他引:1  
The most recent observations of the response of bulk samples of several lead-free solder alloys, exposed to temperatures below the allotropic transition for tin for extended periods, are reported. Tin pest has been observed in Sn-0.5Cu, Sn-3.5Ag, Sn-3.8Ag-0.7Cu, and Sn-3.0Ag-0.5Cu alloys at both −18°C and −40°C. The process is slow and inconsistent, usually requiring several years, but may eventually result in complete disintegration of the sample. No tin pest was detected in Sn-Zn-3Bi or in the traditional Sn-37Pb solder alloy after exposure for up to 4 and 10 years, respectively. It is suggested that nucleation is affected by local composition and that extremely small amounts of either intentional solute or impurity are influential. Growth of tin pest is accompanied by a large volume change, and it is likely that stress relaxation ahead of the expanding grey tin front is a controlling factor. A stronger matrix would be more resistant in this case, and at the temperatures of exposure Sn-37Pb is stronger than either Sn-3.5Ag or Sn-0.5Cu. The absence of tin pest, to date, on actual joints is attributed to their restricted free surface area and the greater strength associated with very small samples.  相似文献   
40.
提出了端到端数据包协议完整性审计系统模型,此系统模型包含网关审计器和具有跳完整性功能的路由交换设备。通过网关审计器去除外网数据流中的畸形数据包和分片的分片语义歧义性,保证进入内网的数据包为良性的。跳完整性校验对旧报文的重放、新报文的插入、报文修改和报文丢失进行完整性校验检查,以保证内网数据包的完整性。  相似文献   
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