钢塑复合带成型模具的工艺尺寸设计

对轧纹钢塑复合带纵包过程以及使用模具的工艺尺寸进行探讨，对生产线上出现的问题加以分析，着重讨论搭接模的工艺尺寸设计。     

微波等离子刻蚀CVD金刚石膜提高机械研磨效率

针对低温低压化学气相沉积(CVD)金刚石膜表面粗糙且厚薄不均，普通的方法抛光金刚石膜效率低的现象，采用空气等离子刻蚀金刚石膜与机械研磨相结合的抛光工艺，提高了金刚石膜的抛光加工效率．并与纯机械研磨法比较，通过观察样品的表面形貌，说明等离子刻蚀的作用。     

SnSb合金电化学研磨工艺的研究

针对ＳｎＳｂ轴承合金由于软基体上分布硬质点而不易降低表面粗糙度数值的问题。采用电化学方法,弹性磨片研磨和磁场力复合的加工工艺方法,加工机理,有效地解决了其研磨难题。其结果表明,更换不同目数的研磨片,可获得不同等级的表面粗糙度,并且不存在表面划伤,晶间腐蚀,加工硬化等表面质量问题。     

平面研磨中磨具与工件接触区压强的理论研究

平面研磨加工中磨具与工件接触区的压强分布对于磨具的均匀磨损，保证磨具和工件的面形准确度都是非常重要的。针对平面研磨加工中磨具上金刚石丸片的实际排列情况，采用力学分析方法对磨具与工件接触区的压强分布进行了模拟计算，给出了计算压强的一般公式，分析了工件半径和偏心矩对压强分布的影响。结果表明，在确定的加工系统中，当偏心距适当取值时，接触区压强呈均匀分布，对保证磨具的均匀磨损和工件的加工面形准确度提供了依据。     

硬磁盘基片研磨的运动分析

分析了在硬磁盘基片研磨过程中的运动状况．建立了行星式研磨机的运动学模型．基于这个模型利用蒙特卡罗法分别对磨料切削轨迹、切痕方向的变化、基片表面的瞬态速度场和平均相对速度场等进行了数值模拟，并根据模拟结果研究讨论了在研磨中运动参量对基片表面的材料去除率(MRR)的分布均匀性、表面纹理和其它的质量因素等的影响规律．     

聚晶金刚石加工技术进展

介绍了国内外正在研究和已经应用的聚晶金刚石的主要加工方法,即磨削加工、研磨加工、电火花加工、激光加工、化学加工、超声加工和复合加工,并对这些加工方法的特点、机理及影响因素、适用范围进行了分析。     

基于自转一阶非连续式微球双平盘研磨的运动学分析与实验研究

目的 分析不同研磨压力、下研磨盘转速、保持架偏心距和固着磨料粒度对微球精度的影响,确定自转一阶非连续式双平面研磨方式在加工GCr15轴承钢球时的最优研磨参数,提高微球的形状精度和表面质量。方法 首先对自转一阶非连续式双平盘研磨方式微球进行运动学分析,引入滑动比衡量微球在不同摩擦因数区域的运动状态,建立自转一阶非连续式双平盘研磨方式下的微球轨迹仿真模型,利用MATLAB对研磨轨迹进行仿真,分析滑动比对研磨轨迹包络情况的影响。搭建自转一阶非连续式微球双平面研磨方式的实验平台,采用单因素实验分析主要研磨参数对微球精度的影响,得到考虑圆度和表面粗糙度的最优参数组合。结果 实验结果表明,在研磨压力为0.10 N、下研磨盘转速为20 r/min、保持架偏心距为90 mm、固着磨料粒度为3000目时,微球圆度由研磨前的1.14μm下降至0.25μm,表面粗糙度由0.129 1μm下降至0.0290μm。结论 在自转一阶非连续式微球双平盘研磨方式下,微球自转轴方位角发生突变,使研磨轨迹全覆盖在球坯表面。随着研磨压力、下研磨盘转速、保持架偏心距的增大,微球圆度和表面粗糙度呈现先降低后升高的趋势。随着研磨...     

精密和超精密加工技术的新进展

精密和超精密加工技术的发展,直接影响尖端技术和国防工业的发展。世界各国都极为重视,投入很大力量进行开发研究,故近年来发展迅速。本文介绍了国内外精密和超精密加工技术各主要领域的最新进展:精密和超精密机床的新发展,超精密切削机理和金刚石刀具的研究,精密镜面磨削和研磨技术的新发展,非球曲面精加工技术的发展以及微型机械制造中的精微加工技术的发展;提出我国应重视精密加工的研究,加大投入,加速提高我国精密和超精密加工技术水平。     

电火花脉冲加工及电参数对加工效率和加工精度的影响

简要介绍了电火花脉冲加工的现状、特点及加工原理;着重分析了放电加工中电参数对加工效率及加工精度的影响;定量分析了它们之间的相互影响。     

三乙醇胺在镁铝尖晶石固结磨料研磨中的作用

探索了三乙醇胺在镁铝尖晶石固结磨料研磨中的作用机理并进行了系列实验。首先,通过显微压痕实验测量了三乙醇胺和去离子水作用下镁铝尖晶石样品的硬度。然后,采用X射线光电子能谱仪(XPS)分析了三乙醇胺的化学作用机理,研究了在三乙醇胺和去离子水作用下工件表面层化学组分随深度的变化,估算了其表面软化层的厚度。最后,通过研磨实验探索了去离子水和不同浓度的三乙醇胺对材料去除率和表面质量的影响。结果表明:三乙醇胺研磨液对工件的化学作用降低了其表面层的显微硬度,形成了软化层;三乙醇胺和去离子水形成软化层的机制是其中的OH-和吸附的CO2与尖晶石基体发生了反应,而三乙醇胺形成的软化层厚度约为2nm,去离子水形成的软化层厚度小于0.65nm;采用三乙醇胺研磨液的材料去除率高于采用去离子水,但表面质量较采用去离子水的差。实验证明,三乙醇胺对工件的化学作用可以显著地提高材料去除效率。