蛤蜊贝壳交叉铺层微结构研究

使用扫描电镜（SEM）观察蛤蜊贝壳的微结构，结果显示蛤蜊贝壳是一种由无机文石和有机胶原蛋白组成的层状生物陶瓷复合材料。观察结果也显示文石层是由长而薄的文石片所组成，并且不同层的文石片具有不同的方向，构成不同的交叉铺层微结构。在这种交叉铺层微结构中，任意文石层中的文石片都和它邻近文石层中的文石片保持一个夹角，这个夹角在贝壳的不同位置可能是不同的。根据在贝壳中观察到的交叉铺层微结构，进行了具有不同夹角的纤维最大拔出力的实验研究，结果表明具有一定夹角的纤维最大拔出力大于平行纤维的最大拔出力。纤维间的夹角越大，最大拔出力也越大。     

钨丝增强ZrTiCuNiBeNb金属玻璃基复合材料界面

采用渗流铸造工艺制备了钨丝增强ZrTiCuNiBeNb金属玻璃基复合材料,利用X射线衍射、扫描电镜、电子探针以及Nano IndenterⅡ纳米显微力学探针考察了复合材料的界面结构以及界面微区力学性能.结果表明:钨丝增强ZrTiCuNiBeNb金属玻璃基复合材料界面仅由单纯的界面溶解和扩散形成,并未发生界面反应,该界面应属于金属基复合材料的Ⅱ类界面;并且溶解和扩散的存在使界面微区的硬度和弹性模量高于基体,界面结合较强,没有沿界面的裂纹扩展.     

Si3N4／SiC复合陶瓷粉末的研制

研究了添加晶种的碳热还原ＳｉＯ２法制取Ｓｉ３Ｎ４／ＳｉＣ复合粉末的工艺。发现反应温度的升高、反应时间的延长、原料ＳｉＯ２粉比表面的增大、添加Ｓｉ３Ｎ４晶种以及提高Ｎ２流速，均有利于Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ相含量的增加。当ＳｉＯ２：Ｃ为１：２，加入１０Ｗｔ％Ｓｉ３Ｎ４品种时，在１３５０℃下于Ｎ２流速为０．４ｍ３·ｈ－１气氛下反应４ｈ，可得到平均粒度为０．４６ｍ，含Ｎ２３．９ｗｔ％、Ｃ６．２５Ｗｔ％、Ｏ２．９０ｗｔ％的Ｓｉ３Ｎ４／ＳｉＣ超细复合粉末。     

加工TiNi形状记忆丝的新工艺

采用模拟试样研究了Ti/TiAl、Nb/TiAl和NbTi/TiAl 3种复合材料的界面特性。结果表明,爆炸试样的界面反应层厚度远小于热等静压试样的界面反应层厚度。在同一条件下热等静压成型的这3种复合材料,其界面差异明显:Ti/TiAl和NbTi/TiAl试样的界面反应层较厚,界面结合强度较高;Nb/TiAl试样的界面反应层较薄,界面结合强度较低。     

Al2O3对电沉积Ni-Co/Al2O3复合镀层性能的影响

应用直流复合电沉积技术制备Ni-Co/Al2O3复合镀层,并研究了Al2O3对电沉积Ni-Co/Al2O3复合镀层性能的影响。结果表明:在本试验范围内,镀层的硬度和耐磨性随着Al2O3含量的增加而提高。     

Morphological evolution of primary TiC carbide in laser clad TiC reinforced FeAl intermetallic composite coating

1　INTRODUCTIONIronaluminumbasedonFeAlintermetallicalloywasexpectedtobeanimportantandpotentialhightemperaturematerial,becauseitsgoodresistancetooxidationandcorrosion ,lowdensityandhightem peraturemelting point[12 ] .However ,theintrinsicpropertiesofFeAlintermetallicalloy ,suchaslowductilityandlowfracturestrength ,limiteditsindus trialapplications .Howtoimprovemechanicalproper tiesofFeAlintermetallicalloyandexpanditsindus trialapplicationrealmwasanimportantresearchas pectformaterialworke…     

SiCP增强相含量对复合材料SiCP/3003Al闪光对焊接头强度及显微组织的影响

利用闪光对焊的方法对所制备的SiCp/3003Al复合材料进行焊接，并对不同SiCp增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明，接头的强度和悍缝区碳他硅颗粒富集带的宽度，均随着母材中碳化硅颗粒含量的增加而增加。     

激光熔覆制备B_4C_p/Ni合金复合涂层的组织与性能

对Ni60合金粉末中添加B4C陶瓷颗粒的激光熔覆组织结构和力学性能做了研究。结果表明,加入陶瓷颗粒可增加熔覆层中强化相数量,提高涂层的硬度和耐磨性,在陶瓷颗粒加入量达到15%时效果最好。     

酸轧机组薄带无套筒卷取工艺研究与应用

针对0.35 mm规格无取向中低牌号硅钢薄带套筒卷取无法保证连续批量生产及卷取质量的问题，对其卷取工艺进行了分析与研究。结果表明，卷取张力、张力锥系数、张力锥作用卷径系数以及皮带助卷器压力是其主要影响因素。通过卷取参数的优化试验，确定了0.35 mm规格无取向中低牌号硅钢薄带的无套筒卷取最优工艺参数，下线钢卷质量良好。薄带无套筒卷取工艺在酸轧机组的应用，不仅提高了钢卷内圈质量，还降低了套筒的周转与消耗，从而降低了无取向硅钢的生产成本。     

V-EPC铸渗法制备金属基表面复合材料的发展

介绍真空实型铸造法制备钢、铁基表面耐磨复合材料的工艺流程、关键技术及其应用的新进展，并提出了今后研究工作中值得重视的几个问题。