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为去除单晶炉热场温度测量信号中的低频干扰、提高温度信号的估计精度,本文提出了一种基于跨维模拟退火(trans dimensional simulated annealing,TDSA)的单晶炉热场温度检测方法.该方法首先将AIC(Akaike information criterion)信号个数判断准则纳入采样机制中以便对干扰个数采样估计,进而利用所设计的基于信号频谱和轮盘赌思想的Metropolis Hastings机制对相应个数的干扰频率进行采样,最后设计了混合均匀和高斯采样机制对单晶炉热场温度进行采样估计.仿真和单晶炉工程实验结果表明,该方法在干扰个数未知的情况下,能够有效地抑制低频干扰、准确检测单晶炉热场的温度. 相似文献
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从T.C.Powers水泥石模型出发,提出了描述水泥混凝土材料初始结构的主要参数是初始孔隙率。由此池绎了水泥浆体组成与结构的定量关系,比原模型有更明了的物理意义,研究结果表明,Powers模型在高孔隙率范围内具有适用性,但不适用于低孔隙率硬化水泥浆体,且在低孔隙率条件下不存在28%的固有凝胶孔隙率,水化产物成份和性质是渐变的。 相似文献
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利用差示扫描量热仪研究了丙烯酸接枝线形低密度聚乙烯(PE-LLD-g-AA)的热学行为,结果表明,与纯线形低密度聚乙烯(PE—LLD)相比,PE-LLD-g-AA的熔融温度(Tm)略有增加,结晶温度(Tc)增加大约4℃,熔融焓(AHm)随AA含量的增加而降低。还利用差示扫描量热仪研究了PE—LLD和PE—LLD-g—AA的等温结晶动力学,用扫描电子显微镜观察了PE—LLD-g—AA等温结晶形态。结果表明,PE-LLD-g-AA的结晶速率大于纯PE—LLD的,随着接枝率的增加,PE-LLD的球晶半径减小,接枝到PE—LLD分子链上的AA分子起到了成核剂的作用。 相似文献
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电子陶瓷和器件的低温共烧技术 总被引:1,自引:0,他引:1
较系统地介绍了电子器件用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,LTCCs)材料,探讨了其工艺中的若干问题。电子器件用低温共烧陶瓷材料包括:玻璃/陶瓷复合材料、结晶化玻璃、晶化玻璃/陶瓷复合材料以及液相烧结陶瓷,其中典型的和最为常用的LTCCs为玻璃/陶瓷(特别是氧化铝)复合材料。正在研究的一些陶瓷介质材料中,Bi基介质材料引起了人们的关注。玻璃/陶瓷复合材料的制备工艺中,应当着重关注和加深了解玻璃的流动性和结晶性、玻璃的起泡、玻璃和陶瓷颗粒间的反应、共烧材料的匹配等问题,从优选材料配方和优化工艺着手,从而获得优质可靠的材质和器件。 相似文献
50.
王国辉 《单片机与嵌入式系统应用》2014,(6):54-56
锂电池供电的便携式GPS定位终端,其待机时间是影响产品实际应用的一个主要因素。采用MEMS加速度计作为运动检测开关,在后台辨别目标体的动静状态,决定系统CPU工作的工作状态,合理配置GPS、GSM各模块的工作模式,优化整个的节电工作状态,可延长终端待机时长。 相似文献